四半期報告書-第47期第1四半期(平成30年1月1日-平成30年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における当社グループをとり巻く環境は、海外では、欧米を中心とした先進国経済が堅調に推移したことに加え、中国経済の持ち直しの兆しが見られるなど、総じて緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、データセンターやタブレット端末、車載関連向けなどの電子部品の需要の拡大により、半導体メーカーの設備投資は活発に推移いたしました。また、液晶業界では中国を中心としたテレビ向けの設備投資が堅調でありました。このような経営環境のなか、当社グループは生産性向上を進めるとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は4,784百万円(前年同期比57.6%増)、営業利益493百万円(前年同期比13.3%増)、経常利益497百万円(前年同期比5.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益425百万円(前年同期比7.7%増)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、台湾向け販売の減少により、売上高は563百万円(前年同期比51.9%減)となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、データサーバー用の電子部品の需要が好調であったため、売上高は1,065百万円(前年同期比10.0%増)となりました。
洗浄装置部門につきましては、国内メーカーに洗浄装置を販売したことにより、売上高は346百万円(前年同期比96.7%増)となりました。
コーター部門につきましては、液晶製造装置の検収があったため、売上高は2,038百万円(前年同期比514.0%増)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は4,013百万円(前年同期比51.6%増)、営業利益514百万円(前年同期比26.4%増)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、海外子会社では人件費高騰の影響があり厳しい状況が続いておりますが、国内子会社で生産性向上により、前年同期より減益となりましたが利益計上することができました。また、価格競争や納期の問題がありますが、営業努力により前年同期に比べ受注も増やすことができました。
以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は416百万円(前年同期比7.2%増)、営業利益18百万円(前年同期比35.9%減)となりました。
(表面処理用機器事業)
表面処理用機器事業につきましては、前第2四半期連結会計期間より株式会社ファシリティの株式を取得し、報告セグメントを追加しました。このセグメントの売上高は354百万円、営業損失39百万円となりました。
(2)財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における資産の残高は189億30百万円となり、前連結会計年度比1億27百万円の増加となりました。これは、売上の増加に伴う「電子記録債権」の増加が主な要因であります。
当第1四半期連結会計期間末における負債の残高は124億38百万円となり、前連結会計年度比80百万円の減少となりました。これは、大型装置の検収に伴い「前受金」が減少したことが主な要因であります。
当第1四半期連結会計期間末における純資産の残高は64億92百万円となり、前連結会計年度比2億7百万円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による「利益剰余金」の増加が主な要因であります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財政上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額86百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり著しい変動がありました。この理由につきましては、当期にプロセス機器事業のコーター部門において、大型装置の検収があったためであります。

	当第1四半期連結累計期間 (自 平成30年1月1日 至 平成30年3月31日)	前年同期比(%)
生産実績 (千円)	3,410,715	173.5
受注高 (千円)	4,828,283	104.4
受注残高 (千円)	11,217,210	112.1
販売実績 (千円)	4,784,000	157.6