インスペック(6656)の売上高 - 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業の推移 - 全期間
連結
- 2015年4月30日
- 15億8863万
- 2015年7月31日 -94.05%
- 9458万
- 2015年10月31日 +176.65%
- 2億6165万
- 2016年1月31日 +71.8%
- 4億4953万
- 2016年4月30日 +137.64%
- 10億6827万
- 2016年7月31日 -83.25%
- 1億7897万
- 2016年10月31日 +208.93%
- 5億5292万
- 2017年1月31日 +45.05%
- 8億199万
- 2017年4月30日 +87.94%
- 15億726万
- 2017年7月31日 -87.81%
- 1億8368万
- 2017年10月31日 +100.37%
- 3億6804万
- 2018年1月31日 +139.21%
- 8億8040万
- 2018年4月30日 +52.94%
- 13億4646万
- 2018年7月31日 -65.1%
- 4億6985万
- 2018年10月31日 +136.68%
- 11億1206万
- 2019年1月31日 +50.9%
- 16億7808万
- 2019年4月30日 +36.31%
- 22億8743万
- 2019年7月31日 -68.74%
- 7億1513万
- 2019年10月31日 +60.44%
- 11億4736万
- 2020年1月31日 +18.39%
- 13億5837万
- 2020年4月30日 +38.48%
- 18億8108万
- 2020年7月31日 -66.1%
- 6億3765万
- 2020年10月31日 +17.76%
- 7億5092万
- 2021年1月31日 +32.69%
- 9億9639万
有報情報
- #1 その他、財務諸表等(連結)
- 当事業年度における半期情報等2025/07/23 13:16
(累計期間) 中間会計期間 当事業年度 売上高(千円) 1,005,029 2,237,768 税引前中間純利益又は税引前当期純損失(△)(千円) 13,330 △130,052 - #2 セグメント情報等、財務諸表(連結)
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2025/07/23 13:16
(2)有形固定資産 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 2025/07/23 13:16
(注)当社は、単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。顧客の氏名又は名称 売上高 TOPPAN株式会社 383,832 株式会社村田製作所 333,970 - #4 収益認識関係、財務諸表(連結)
- (単位:千円)2025/07/23 13:16
当事業年度(自 2024年5月1日 至 2025年4月30日)基板検査装置関連事業 合計 顧客との契約から生じる収益 1,668,357 1,668,357 外部顧客への売上高 1,668,357 1,668,357
(単位:千円) - #5 売上高、地域ごとの情報
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2025/07/23 13:16
- #6 役員報酬(連結)
- c.業績連動報酬並びに非金銭報酬の内容及び額又は数の算定方法の決定に関する方針(報酬を与える時期又は条件の決定に関する方針を含む。)2025/07/23 13:16
業績連動報酬は、各事業年度の売上高、営業利益等の目標値に対する達成度合いに応じて算出された額を賞与として、社内取締役及び社外取締役に対し、毎年8月と12月に支給する。
非金銭報酬は、社内取締役に対し、2017年7月28日開催の第29期定時株主総会で承認された株式報酬型ストック・オプションについて、年額30百万円以内、年間100個を上限に付与することを毎年8月に取締役会で決定する。また、通常型ストック・オプションについて、事業年度ごとに、当社の取締役を対象として付与することを、都度株主総会へ上程するものとする。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当事業年度(2024年5月1日~2025年4月30日)における世界経済は、金融引き締め政策の継続、中国経済の停滞、ウクライナ情勢及び中東地域における地政学リスクの長期化、米国の政策動向による景気減速懸念など先行き不透明な状況が続いております。わが国経済につきましては、雇用や所得環境の改善により、緩やかな回復基調で推移したものの、物価上昇の継続や、不安定な国際情勢による景気下振れリスクが高まるなど、先行き不透明感が強まっております。2025/07/23 13:16
このような経営環境の中、当社の当事業年度の売上状況につきましては、基板検査装置関連事業は当初計画を達成したものの、露光装置関連事業の受注・売上が獲得できず、当事業年度の売上高は当初計画を下回りました。
当事業年度の受注状況におきましては、2025年4月9日付及び2025年4月28日付「大型受注に関するお知らせ」で開示いたしましたとおり、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置及びロールtoロール型検査装置の大型受注をそれぞれ国内外の顧客から獲得し、当事業年度の受注高は3,014百万円(前年同期比173.3%増)と過去最高となり、当事業年度末における受注残高は1,420百万円(前年同期比120.6%増)となりました。