#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自平成30年5月1日至平成30年7月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 売上高又は営業費用に著しい季節的変動がある場合の注記（連結）: 当社グループでは、主として顧客の増産が集中する第4四半期連結会計期間に需要が多く、第4四半期連結会
計期間の売上高及び営業費用が著しく増加する傾向があります。
当第1四半期連結累計期間(自平成30年5月1日至平成30年7月31日)
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業(当社)
当第1四半期連結累計期間におきましては、当社が現在戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが増加しており、当第1四半期連結会計期間末における受注残高は1,596百万円となりました。また、平成30年4月に開示しました大型受注の一部案件が当第1四半期連結会計期間中に納入になったことなどから、当第1四半期連結累計期間の売上高は計画通りの水準となりました。
この結果、当事業の売上高は469百万円(前年同期比155.8%増)となり、セグメント利益は26百万円(前年同期はセグメント損失52百万円)となりました。
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#4 連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記（連結）: 当第1四半期連結会計期間において、連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社に変更したため、連結の範囲から除外しております。
なお、当該連結の範囲の変更は、当第1四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与え、当該影響の概要は、連結損益計算書の売上高の減少、連結貸借対照表の総資産の減少であります。
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