#1 会計上の見積りの変更、財務諸表（連結）: (耐用年数の変更)
機械及び装置のうち、検査装置デモ機の耐用年数については、従来、耐用年数を3年として減価償却を行ってきましたが、使用実績等に基づき経済的使用可能予測期間を見直した結果、3年を超えて使用されることが見込まれると判断したため、当事業年度の期首から耐用年数を6年に変更しております。この変更に伴い、従来の方法に比べて、当事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益がそれぞれ9,099千円増加しております。
2026/07/17 15:31
#2 役員報酬（連結）: c.業績連動報酬並びに非金銭報酬の内容及び額又は数の算定方法の決定に関する方針(報酬を与える時期又は条件の決定に関する方針を含む。)
業績連動報酬は、各事業年度の売上高、営業利益等の目標値に対する達成度合いに応じて算出された額を賞与として、社内取締役及び社外取締役に対し、毎年8月と12月に支給する。
非金銭報酬は、社内取締役に対し、2017年7月28日開催の第29期定時株主総会で承認された株式報酬型ストック・オプションについて、年額30百万円以内、年間100個を上限に付与することを毎年8月に取締役会で決定する。また、通常型ストック・オプションについて、事業年度ごとに、当社の取締役を対象として付与することを、都度株主総会へ上程するものとする。
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#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: (6) 目標とする経営指標
当社は、資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて、パーパスのもと、基板検査装置関連事業の成長の持続と稼ぐ力の向上で企業価値拡大を図り、2028年4月期をゴールとした中期経営計画のもと、中長期的な目標として営業利益率15%以上、ROE(自己資本利益率)15%以上を目指し、PBR(株価純資産倍率)の向上を図ります。
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当事業年度の売上状況につきましては、半導体パッケージ基板検査装置を中心に、前事業年度で獲得した大型受注案件を着実に遂行した結果、当初計画を上回り、過去最高売上高(前年同期比10.8%増)を更新いたしました。
一方、利益状況につきましては、一部のAI対応DC向け最先端のパッケージ基板検査装置の案件において、新規開発要素が多かったことから、想定を上回るコストが発生し、売上総利益率(前年同期比5.8ポイント減)が悪化した影響により、営業利益は当初計画を下回りました。
当事業年度の受注状況につきましては、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置及びロールtoロール型検査装置の受注を国内外の顧客から獲得し、受注高は2,331百万円(前年同期比22.7%減)となり、当事業年度末における受注残高は1,273百万円(前年同期比10.4%減)となりました。
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