四半期報告書-第35期第3四半期(2022/11/01-2023/01/31)

当社は、2022年12月27日にシンジケートローン契約(以下、「本契約」といいます。)を締結いたしました。
(1)本契約の目的
当社は、現在好調な半導体市場を背景に、当社の主力製品でありますロールtoロール型検査装置及びフラットベッド型検査装置の受注を継続して獲得しております。また、新事業であるロールtoロール型シームレスレーザー直描露光装置につきましても、先般開示いたしました新製品「RD3000FB」をはじめ、今後は受注を獲得していくことが見込まれます。
当社の事業は、検査装置及び直描露光装置ともに大量かつ高額の部材調達が先行する事業形態であるため、受注増加が必要運転資金の増加に直結いたします。そのため、安定的な資金調達手段を確保する目的として本契約を締結することを決議いたしました。
(2)本契約の概要

(1)	契約形態	シンジケートローン方式によるコミットメントライン
(2)	組成金額	総額20億円
(3)	アレンジャー	株式会社秋田銀行
(4)	エージェント	株式会社秋田銀行
(5)	参加金融機関	株式会社秋田銀行 株式会社商工組合中央金庫 羽後信用金庫
(6)	資金使途	運転資金
(7)	契約締結日	2022年12月27日
(8)	コミットメント期間	2022年12月30日～2023年12月30日