有価証券報告書-第73期(2025/04/01-2026/03/31)

当社は、ディスプレイ、半導体・電子部品、その他品目向け製品の製造・販売、成膜関連部材の販売、成膜関連サービスの提供等を行っております。また、当事業年度より品目区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。
当社の事業内容は次のとおりであります。なお、当社は成膜加工関連事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を行っておりません。
(1)ディスプレイ
主に液晶ディスプレイパネル、タッチパネル、カバーパネル、その他ディスプレイ基板への薄膜製品
(2)半導体・電子部品
主に半導体関連製品やエネルギー関連部材、ヒーター・センサー部品、各種電子部品への薄膜製品
(3)その他
g.moth®やg.slip®などのナノ構造体製品、ディスプレイや半導体・電子部品に含まれない薄膜製品、成膜加工関連部材、表面加工ソリューション取引等
事業系統図は次のとおりであります。
(注)原材料(成膜対象となる基板等)については、得意先から有償または無償で支給される場合と自社で調達する場合があります。