四半期報告書-第39期第3四半期(平成28年8月1日-平成28年10月31日)

(重要な後発事象)
(子会社の設立)
当社は、平成28年11月15日開催の取締役会において、下記のとおり海外子会社を設立することについて決議いたしました。
1 子会社設立の目的
当社は半導体、太陽電池、光ファイバー等に向けて高純度化学材料を開発、製造、販売しておりますが、当社の主要な販売先である半導体業界において、台湾は世界有数の生産拠点であるとともに、当社製品の主要なユーザーも数多く存在しております。
当社では台湾での販売拠点として既に現地に支店を設立しておりますが、今後より密接かつ迅速に顧客のニーズに対応していくため、将来的な生産拠点の設立を視野に入れ、台湾に子会社を設立することといたしました。
2 子会社の概要

(1) 商号	三化電子材料股份有限公司(予定)
(2) 代表者	太附 聖
(3) 本店所在地	中華民国(台湾)新竹縣(予定)
(4) 設立年月日	2017年1月(予定)
(5) 資本金	10百万台湾ドル
(6) 決算期	1月末日
(7) 出資比率	当社100%