- 8140
- 2024/03/27
- 時価
- 1230億円
- PER
- 25.81倍
- 2010年以降
- 5.37-70.65倍
(2010-2024年) - PBR
- 1.13倍
- 2010年以降
- 0.39-1.27倍
(2010-2024年) - 配当 予
- 3.05%
- ROE
- 4.92%
- ROA
- 2.73%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2013年3月31日
- 36億7300万
- 2014年3月31日 +40.05%
- 51億4400万
個別
- 2013年3月31日
- 12億6400万
- 2014年3月31日 +13.05%
- 14億2900万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (注)1 セグメント利益の調整額△331百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。2014/06/23 9:09
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。 - #2 セグメント表の脚注(連結)
- グメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2014/06/23 9:09
- #3 業績等の概要
- イ 半導体事業2014/06/23 9:09
半導体事業では、メモリ、システムLSI、個別半導体の販売並びにシステムLSIの開発を行っております。当連結会計年度は、車載電装用システムLSIやスマートフォン用メモリ等の売上が増加し、売上高は1,615億12百万円(前期比23.1%増)、営業利益は32億4百万円(前期比65.6%増)となりました。
ロ 電子部品事業