有価証券報告書-第58期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

1 報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、事業セグメント別の財務情報により作成し、最高経営責任者が定期的に業績を評価する対象となっているものであります。
当社グループは、本社に商品・製品別の事業本部を置き、各事業本部は取り扱う商品・製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って当社グループは事業本部を基礎として、「半導体事業」、「電子部品事業」、「電子機器事業」及び「生産事業」の4つを報告セグメントとしております。
各事業区分の主要な商品・製品の名称は下記のとおりであります。

半導体事業	………	メモリ・システムLSI・個別半導体
電子部品事業	………	表示デバイス・電源・機構部品
電子機器事業	………	システム機器・設備機器
生産事業	………	ヒートシンク(半導体素子用放熱器)

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失の金額に関する情報
前連結会計年度(自平成24年4月1日 至平成25年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント					調整額 (注)1	連結損益計 算書計上額 (注)2
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	生産事業	計
売上高
外部顧客への売上高	131,172	51,008	19,519	4,833	206,534	-	206,534
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	131,172	51,008	19,519	4,833	206,534	-	206,534
セグメント利益	1,934	1,204	853	12	4,004	△331	3,673

(注)1 セグメント利益の調整額△331百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自平成25年4月1日 至平成26年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント					調整額 (注)1	連結損益計 算書計上額 (注)2
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	生産事業	計
売上高
外部顧客への売上高	161,512	54,331	17,497	5,057	238,399	-	238,399
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	161,512	54,331	17,497	5,057	238,399	-	238,399
セグメント利益又は損失(△)	3,204	1,467	709	△53	5,327	△182	5,144

(注)1 セグメント利益又は損失(△)の調整額△182百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当連結会計年度より連結の範囲を変更したことに伴い、全社費用等の配賦方法を見直し、従来配賦不能費用としていた一部の全社費用等を一定の配賦基準により各セグメントに配賦しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の全社費用等の配賦方法に基づき作成した数値を開示しております。
【関連情報】
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
前連結会計年度(自平成24年4月1日 至平成25年3月31日)

(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
131,264	73,455	1,814	206,534

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当連結会計年度(自平成25年4月1日 至平成26年3月31日)

(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
124,682	105,810	7,906	238,399

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

					(単位:百万円)
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	生産事業	全社・消去	合計
当期償却額	71	17	0	0	-	89
当期末残高	187	17	2	14	-	222

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:百万円)
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	生産事業	全社・消去	合計
当期償却額	74	17	0	1	-	94
当期末残高	112	-	2	12	-	127

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。