有価証券報告書-第64期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、事業セグメント別の財務情報により作成し、最高経営責任者が定期的に業績を評価する対象となっているものであります。
当社グループは、本社に商品・製品別の事業本部を置き、各事業本部は取り扱う商品・製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って当社グループは事業本部を基礎として、「半導体事業」、「電子部品事業」及び「電子機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
各事業区分の主要な商品・製品の名称は下記のとおりであります。

半導体事業	………	メモリ・システムLSI・個別半導体
電子部品事業	………	表示デバイス・電源・機構部品
電子機器事業	………	システム機器・設備機器

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失の金額に関する情報
前連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結損益計 算書計上額 (注)2
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	計
売上高
外部顧客への売上高	150,112	77,440	22,135	249,688	-	249,688
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	150,112	77,440	22,135	249,688	-	249,688
セグメント利益	2,465	2,650	382	5,498	△262	5,236

(注)1 セグメント利益の調整額△262百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自2019年4月1日 至2020年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結損益計 算書計上額 (注)2
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	計
売上高
外部顧客への売上高	136,154	74,208	16,934	227,297	-	227,297
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	136,154	74,208	16,934	227,297	-	227,297
セグメント利益	1,162	2,142	383	3,688	△579	3,108

(注)1 セグメント利益の調整額△579百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
【関連情報】
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
前連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日)

(単位:百万円)

日本	中国	アジア	その他	合計
132,287	61,090	46,565	9,745	249,688

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当連結会計年度(自2019年4月1日 至2020年3月31日)

(単位:百万円)

日本	中国	アジア	その他	合計
120,309	52,930	43,344	10,712	227,297

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
各報告セグメントに配分されない減損損失 513百万円
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	638	-	0	-	638
当期末残高	55	-	-	-	55

(注)半導体事業の当期償却額638百万円は、販売費及び一般管理費の「減価償却費」に55百万円、「その他」に145百万円、特別損失の「のれん償却額」に436百万円を計上しています。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	55	-	-	-	55
当期末残高	-	-	-	-	-

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。