有価証券報告書-第59期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

1 報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、事業セグメント別の財務情報により作成し、最高経営責任者が定期的に業績を評価する対象となっているものであります。
当社グループは、本社に商品・製品別の事業本部を置き、各事業本部は取り扱う商品・製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って当社グループは事業本部を基礎として、「半導体事業」、「電子部品事業」及び「電子機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
各事業区分の主要な商品・製品の名称は下記のとおりであります。

半導体事業	………	メモリ・システムLSI・個別半導体
電子部品事業	………	表示デバイス・電源・機構部品
電子機器事業	………	システム機器・設備機器

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失の金額に関する情報
前連結会計年度(自平成25年4月1日 至平成26年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結損益計 算書計上額 (注)2
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	計
売上高
外部顧客への売上高	161,512	59,388	17,497	238,399	-	238,399
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	161,512	59,388	17,497	238,399	-	238,399
セグメント利益	3,204	1,414	709	5,327	△182	5,144

(注)1 セグメント利益の調整額△182百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自平成26年4月1日 至平成27年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結損益計 算書計上額 (注)2
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	計
売上高
外部顧客への売上高	151,243	62,916	19,392	233,552	-	233,552
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	151,243	62,916	19,392	233,552	-	233,552
セグメント利益	3,481	1,617	1,053	6,152	△226	5,925

(注)1 セグメント利益の調整額△226百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは従来報告セグメントを「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」「生産事業」の4区分にしておりましたが、「生産事業」については、平成26年9月1日にヒートシンク生産事業を三協立山株式会社へ譲渡したことにより重要性が低下したため、当連結会計年度において、「電子部品事業」に含めて開示し「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」の3区分に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
【関連情報】
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
前連結会計年度(自平成25年4月1日 至平成26年3月31日)

(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
124,682	105,810	7,906	238,399

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当連結会計年度(自平成26年4月1日 至平成27年3月31日)

(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
125,878	99,336	8,337	233,552

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
遊休資産のため、報告セグメントに配分されない減損損失 89百万円
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	74	19	0	-	94
当期末残高	112	12	2	-	127

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電子部品事業	電子機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	75	0	0	-	77
当期末残高	42	-	1	-	43

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。