売上高
連結
- 2018年12月31日
- 898億2000万
- 2019年12月31日 -15.31%
- 760億7200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)2020/02/14 13:15
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 海外においては、自動車電装機器関連・OA機器関連が低調に推移いたしました。2020/02/14 13:15
以上の結果、集積回路の売上高は287億57百万円(前年同四半期比15.7%減)となりました。
② 半導体素子