全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体事業部
個別
- 2013年8月31日
- 6億7000万
- 2014年8月31日 +3.28%
- 6億9200万
- 2015年8月31日 +21.53%
- 8億4100万
- 2016年8月31日 +15.34%
- 9億7000万
- 2017年8月31日 +0.93%
- 9億7900万
- 2018年8月31日 +18.28%
- 11億5800万
- 2019年8月31日 +5.7%
- 12億2400万
- 2020年8月31日 -8.58%
- 11億1900万
- 2021年8月31日 +25.38%
- 14億300万
- 2022年8月31日 +96.15%
- 27億5200万
- 2023年8月31日 -10.07%
- 24億7500万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期財務諸表(連結)
- 前第1四半期累計期間(自 2022年6月1日 至 2022年8月31日)2023/10/13 9:50
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。(単位:百万円) 報告セグメント 半導体事業部 産商事業部 エンジニアリング事業部 合計 商品 2 5,743 - 5,745
当第1四半期累計期間(自 2023年6月1日 至 2023年8月31日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。2023/10/13 9:50
半導体事業部
当事業部はデバイス市場における在庫調整の影響を受けました。