- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
2024/08/29 12:33- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
① 気候変動に伴う脱炭素社会への移行リスク
・炭素税の導入によるコスト増リスク(半導体事業部:中期)
当該リスクに対しては、省エネ設備の導入をはじめとする省エネ活動の更なる推進、再生可能エネルギー電力の利用等により対応してまいります。
2024/08/29 12:33- #3 セグメント情報等、財務諸表（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2024/08/29 12:33- #4 リース取引関係、財務諸表（連結）
有形固定資産
主として、半導体事業部における設備(機械及び装置)であります。
(2) リース資産の減価償却の方法
2024/08/29 12:33- #5 主な資産及び負債の内容（連結）
(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品
2024/08/29 12:33- #6 事業の内容
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
| セグメントの名称 | 主要製・商品 |
| 半導体事業部 | シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 |
| 産商事業部 | 計測器、試験機その他精密機器等 |
主な得意先は、信越半導体㈱であり、
半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
- #7 事業等のリスク
(1) 設備投資による影響
当社の半導体事業部は、シリコンウエハーの研磨加工を行っております。同事業部の加工能力増強には多額の設備投資が必要となります。このため加工能力増強にあたっては減価償却費が増大し、経営成績に影響を与えます。
(2) 業界設備投資動向による影響
2024/08/29 12:33- #8 企業統治の体制の概要（監査役設置会社）（連結）
ーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
2024/08/29 12:33- #9 収益認識関係、財務諸表（連結）
前事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)
| | | | (単位:百万円) |
| 報告セグメント |
| 半導体事業部 | 産商事業部 | エンジニアリング事業部 | 合計 |
| 商品 | 3 | 31,401 | - | 31,405 |
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
- #10 従業員の状況（連結）
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 半導体事業部 | 1,053 |
| 産商事業部 | 58 |
(注)1 従業員数は就業人員であります。
2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
- #11 戦略（連結）
候変動に伴う脱炭素社会への移行リスク
・炭素税の導入によるコスト増リスク(半導体事業部:中期)
当該リスクに対しては、省エネ設備の導入をはじめとする省エネ活動の更なる推進、再生可能エネルギー電力の利用等により対応してまいります。
2024/08/29 12:33- #12 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1980年4月 | 当社入社 |
| 2002年6月 | 半導体事業部第三生産部長 |
| 2005年6月 | 半導体事業部第五生産部長 |
| 2009年6月 | 半導体事業部第一生産部長 |
| 2015年8月 | 取締役、半導体事業部副事業部長兼第一生産部長兼第三生産部長 |
| 2016年6月2018年8月2021年6月2023年2月2023年8月 | 半導体事業部長常務取締役、半導体事業担当兼半導体事業部長常務取締役、半導体事業担当常務取締役、技術本部担当兼半導体事業担当専務取締役(現任) |
- #13 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。
2024/08/29 12:33- #14 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。
半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しQCDS(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。
産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。
2024/08/29 12:33- #15 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は5,690百万円(前期比27.3%減)、セグメント利益(営業利益)は866百万円(同22.4%減)となりました。
2024/08/29 12:33- #16 製造原価明細書（連結）
- 半導体事業部………………実際組別総合原価計算2024/08/29 12:33
- #17 設備投資等の概要
当事業年度の設備投資は、半導体事業部上郊工場の生産設備の改善及び新工場棟の建設にかかる中間金の支払いを行い、その総額は20,281百万円となりました。
セグメント別の設備投資につきましては、半導体事業部への投資がその大半を占めておりますので、記載を省略しております。
2024/08/29 12:33- #18 重要な会計方針、財務諸表（連結）
3 棚卸資産の評価基準及び評価方法
商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。
4 固定資産の減価償却の方法
2024/08/29 12:33
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
