有価証券報告書-第55期(2023/06/01-2024/05/31)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	806
普通預金	55
通知預金	17,000
別段預金	0
郵便振替貯金	3
定期預金	2,610
預金計	20,475
合計	20,478

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	701
ローム㈱	136
サンコー商事㈱	124
三菱マテリアル㈱	38
ニプロ医工㈱	34
その他	316
合計	1,351

(注) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、ローム㈱、サンコー商事㈱、三菱マテリアル㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	2024年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	297	485	374	179	8	5	1,351

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	10,947
㈱日立ハイテク	7,739
ルネサスエレクトロニクス㈱	2,223
信越化学工業㈱	1,811
キオクシア㈱	1,482
その他	9,630
合計	33,834

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(日) (A)+(D) 2 (B) 366
39,101	120,451	125,718	33,834	78.8	111

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D 棚卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	2,147
半導体関連機器	1,247
計測器	11
その他	17
小計	3,424
製品
半導体素子	592
小計	592
合計	4,016

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	643
その他	1,725
合計	2,368

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
原材料及び貯蔵品
機械部品	2,639
研磨用材料	361
石英ガラス類	146
その他	2,011
合計	5,158

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱タケショウ	115
㈱フジキン	31
㈱三啓	28
㈱ナノシステムソリューションズ	9
㈱サヨカ	8
その他	41
合計	235

(B) 期日別内訳

科目	2024年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	44	42	37	42	67	235

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	7,792
㈱トクヤマ	4,851
東朋テクノロジー㈱	1,782
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー㈱	1,680
コマツNTC㈱	1,333
その他	12,927
合計	30,367