有価証券報告書-第55期(2023/06/01-2024/05/31)

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称	主要製・商品
半導体事業部	シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等
産商事業部	計測器、試験機その他精密機器等
エンジニアリング事業部	半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。