有価証券報告書-第47期(平成27年6月1日-平成28年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	35
普通預金	685
通知預金	14,388
別段預金	1
定期預金	7,110
預金計	22,221
合計	22,224

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ローム㈱	292
富士重工業㈱	116
㈱豊通マシナリー	96
長野電子工業㈱	74
曙ブレーキ工業㈱	59
その他	301
合計	941

(注) ローム㈱、富士重工業㈱、曙ブレーキ工業㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	平成28年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	234	58	403	173	64	6	941

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	8,750
㈱日立ハイテクノロジーズ	5,156
信越化学工業㈱	1,412
三菱UFJファクター㈱	616
Shin-Etsu Handotai America,Inc.	560
その他	3,938
合計	20,434

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
17,879	60,349	57,793	20,434	73.88	3.81

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	1,899
試験機	285
半導体関連機器	22
その他	5
小計	2,212
製品
半導体素子	126
小計	126
合計	2,339

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	366
その他	89
合計	455

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	1,222
石英ガラス類	320
研磨用材料	67
その他	212
合計	1,822

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱日立ハイテクサイエンス	86
㈱タケショウ	72
ジャパンファインスチール㈱	64
㈱三啓	53
三建工業㈱	45
その他	573
合計	896

(B) 期日別内訳

科目	平成28年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	172	174	232	152	164	896

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	5,176
㈱トクヤマ	2,354
日本電子㈱	859
東レエンジニアリング㈱	634
信越ポリマー㈱	449
その他	5,399
合計	14,874