有価証券報告書-第48期(平成28年6月1日-平成29年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	192
普通預金	108
通知預金	19,328
別段預金	0
定期預金	7,110
預金計	26,739
合計	26,742

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
長野電子工業㈱	221
日立プロキュアメントサービス㈱	145
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱	142
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	139
㈱豊通マシナリー	95
その他	721
合計	1,465

(注) 日立プロキュアメントサービス㈱、ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	平成29年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	254	260	460	122	350	16	1,465

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	8,520
㈱日立ハイテクノロジーズ	4,864
Shin-Etsu Handotai America,Inc.	901
信越化学工業㈱	818
東芝メモリ㈱	682
その他	3,259
合計	19,047

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
20,434	64,676	66,063	19,047	77.62	3.66

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	609
半導体関連機器	32
試験機	5
その他	4
小計	651
製品
半導体素子	125
小計	125
合計	776

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	270
その他	173
合計	443

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	977
石英ガラス類	234
研磨用材料	58
その他	302
合計	1,573

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱三啓	100
㈱タケショウ	84
ジャパンファインスチール㈱	76
国際計測器㈱	68
ケーエルエー・テンコール㈱	58
その他	566
合計	954

(B) 期日別内訳

科目	平成29年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	131	173	240	195	214	954

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	4,877
㈱トクヤマ	2,084
東レエンジニアリング㈱	504
コマツNTC㈱	495
日本電子㈱	472
その他	5,214
合計	13,650