有価証券報告書-第48期(平成28年6月1日-平成29年5月31日)

(1) 生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前期比(%)
半導体事業部	24,415	106.0
エンジニアリング事業部	1,377	81.9
合計	25,793	104.3

(注) 金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。
(2) 受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(百万円)	前期比(%)	受注残高(百万円)	前期比(%)
半導体事業部	24,726	108.2	3,035	106.5
産商事業部	33,952	97.8	1,308	42.2
エンジニアリング事業部	-	-	-	-
合計	58,678	101.9	4,343	73.0

(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。
(3) 販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

セグメントの名称	販売高(百万円)	前期比(%)
半導体事業部	24,540	107.0
産商事業部	35,747	107.2
エンジニアリング事業部	-	-
合計	60,288	107.1

(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先	前事業年度		当事業年度
	販売高(百万円)	割合(%)	販売高(百万円)	割合(%)
信越半導体㈱	23,487	41.7	28,293	46.9
㈱日立ハイテクノロジーズ	13,717	24.4	13,473	22.3