有価証券報告書-第46期(平成26年6月1日-平成27年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	225
普通預金	627
通知預金	17,758
別段預金	0
定期預金	7,110
預金計	25,721
合計	25,724

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
長野電子工業㈱	351
曙ブレーキ工業㈱	82
坂本工業㈱	65
NSKニードルベアリング㈱	59
信越ポリマー㈱	59
その他	395
合計	1,013

(注) 曙ブレーキ工業㈱、NSKニードルベアリング㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	平成27年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	207	175	481	100	31	17	1,013

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	7,610
㈱日立ハイテクノロジーズ	4,003
Shin-Etsu Handotai America,Inc.	1,114
信越化学工業㈱	619
シャープ㈱	595
その他	3,935
合計	17,879

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
14,163	52,827	49,112	17,879	73.31	3.64

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体関連機器	29
試験機	6
計測器	5
その他	19
小計	59
製品
半導体素子	136
小計	136
合計	196

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	272
その他	249
合計	522

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	852
石英ガラス類	302
研磨用材料	34
その他	177
合計	1,368

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱三啓	128
国際計測器㈱	109
㈱渡辺商行	85
㈱タケショウ	71
関東三英㈱	51
その他	649
合計	1,096

(B) 期日別内訳

科目	平成27年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	134	185	138	313	324	1,096

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	4,614
㈱トクヤマ	1,720
東レエンジニアリング㈱	668
㈱竹中工務店	415
コマツNTC㈱	396
その他	4,812
合計	12,627