有価証券報告書-第49期(平成29年6月1日-平成30年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	33
普通預金	11
通知預金	13,978
別段預金	1
定期預金	7,110
預金計	21,134
合計	21,137

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ローム滋賀㈱	306
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	241
長野電子工業㈱	217
日立オートモティブシステムズ㈱	214
㈱SUBARU	156
その他	770
合計	1,905

(注) ローム滋賀㈱、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、日立オートモティブシステムズ㈱、㈱SUBARUについては、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	平成30年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	117	412	608	573	191	2	1,905

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	13,484
㈱日立ハイテクノロジーズ	6,024
東芝メモリ㈱	1,346
信越化学工業㈱	1,031
Shin-Etsu Handotai America,Inc.	896
その他	4,714
合計	27,497

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
19,047	79,600	71,149	27,497	72.13	3.51

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	1,375
半導体関連機器	96
試験機	5
その他	9
小計	1,487
製品
半導体素子	152
小計	152
合計	1,639

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	397
その他	447
合計	845

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	1,024
石英ガラス類	243
研磨用材料	137
その他	333
合計	1,738

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
日測エンジニアリング㈱	101
関東三英㈱	99
㈱タケショウ	88
ジャパンファインスチール㈱	83
国際計測器㈱	53
その他	705
合計	1,132

(B) 期日別内訳

科目	平成30年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	259	206	245	288	132	1,132

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	6,044
㈱トクヤマ	2,466
東朋テクノロジー㈱	949
日本電子㈱	667
東レエンジニアリング㈱	561
その他	7,036
合計	17,726

C 未払金

相手先	金額(百万円)
㈱竹中工務店	4,459
スピードファム㈱	997
東朋テクノロジー㈱	932
コマツNTC㈱	575
㈱岡本工作機械製作所	435
その他	1,672
合計	9,072