有価証券報告書-第53期(令和3年6月1日-令和4年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	674
普通預金	37
通知預金	17,500
別段預金	2
郵便振替貯金	0
定期預金	7,110
預金計	25,323
合計	25,326

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	431
㈱SUBARU	133
㈱アルバック	55
大同特殊鋼㈱	46
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱	41
その他	364
合計	1,071

(注) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、㈱SUBARU、大同特殊鋼㈱、ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	2022年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	164	182	309	381	27	7	1,071

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	16,170
㈱日立ハイテク	7,621
キオクシア㈱	2,813
信越化学工業㈱	1,289
直江津電子工業㈱	889
その他	7,205
合計	35,989

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(日) (A)+(D) 2 (B) 365
23,312	102,429	89,753	35,989	71.4	106

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D 棚卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	662
半導体関連機器	145
試験機	8
その他	7
小計	823
製品
半導体素子	278
小計	278
合計	1,101

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	582
その他	1,112
合計	1,695

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
原材料及び貯蔵品
機械部品	1,585
研磨用材料	219
石英ガラス類	158
その他	898
合計	2,861

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱タケショウ	112
三建工業㈱	101
浜井産業㈱	66
㈱ジェーイーエル	66
ケーエルエー・テンコール㈱	62
その他	684
合計	1,093

(B) 期日別内訳

科目	2022年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	325	238	221	203	104	1,093

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	7,665
東朋テクノロジー㈱	1,561
信越半導体㈱	1,074
㈱トクヤマ	914
信越ポリマー㈱	782
その他	11,029
合計	23,028