有価証券報告書-第51期(令和1年6月1日-令和2年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	595
普通預金	23
通知預金	10,600
別段預金	1
定期預金	7,110
預金計	18,331
合計	18,333

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	296
長野電子工業㈱	131
新電元工業㈱	85
㈱山田製作所	73
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱	68
その他	564
合計	1,220

(注) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、新電元工業㈱、㈱山田製作所、ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	2020年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	185	186	469	291	78	8	1,220

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	11,648
㈱日立ハイテク	5,398
キオクシア㈱	1,803
信越化学工業㈱	1,244
㈱デンソー	938
その他	5,053
合計	26,087

(注) ㈱日立ハイテクは、2020年2月12日付で㈱日立ハイテクノロジーズより社名変更しております。
(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
24,538	100,030	98,481	26,087	79.06	3.04

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	725
半導体関連機器	96
試験機	21
その他	5
小計	849
製品
半導体素子	204
小計	204
合計	1,053

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	701
その他	306
合計	1,007

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	1,453
石英ガラス類	287
研磨用材料	209
その他	447
合計	2,398

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
富士電波工機㈱	198
㈱タケショウ	105
浜井産業㈱	78
㈱三啓	76
㈱新井商会	65
その他	693
合計	1,219

(B) 期日別内訳

科目	2020年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	325	294	217	236	146	1,219

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	5,426
㈱トクヤマ	3,526
日本電子㈱	990
㈱コベルコ科研	826
東朋テクノロジー㈱	816
その他	7,479
合計	19,065

C 未払金

相手先	金額(百万円)
㈱竹中工務店	6,145
東朋テクノロジー㈱	1,745
スピードファム㈱	1,507
㈱岡本工作機械製作所	1,465
イー・エス・アイ・ジャパン㈱	517
その他	1,955
合計	13,336