有価証券報告書-第54期(2022/06/01-2023/05/31)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	3
預金の種類
当座預金	605
普通預金	221
通知預金	19,300
別段預金	1
郵便振替貯金	0
定期預金	7,110
預金計	27,237
合計	27,240

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	277
ローム㈱	255
㈱リケン	45
三菱マテリアル㈱	43
サンデン㈱	36
その他	303
合計	961

(注) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、ローム㈱、㈱リケン、三菱マテリアル㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	2023年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	325	109	395	51	76	3	961

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	17,060
㈱日立ハイテク	7,756
キオクシア㈱	2,188
信越化学工業㈱	1,798
太陽誘電㈱	1,153
その他	9,143
合計	39,101

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(日) (A)+(D) 2 (B) 365
35,989	121,678	118,566	39,101	75.2	113

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D 棚卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	2,865
半導体関連機器	563
試験機	24
その他	12
小計	3,466
製品
半導体素子	1,226
小計	1,226
合計	4,692

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	718
その他	651
合計	1,370

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
原材料及び貯蔵品
機械部品	2,138
研磨用材料	313
石英ガラス類	141
その他	1,753
合計	4,347

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱タケショウ	122
三建工業㈱	97
㈱石井工機	91
関東三英㈱	85
㈱三啓	81
その他	836
合計	1,315

(B) 期日別内訳

科目	2023年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	240	244	357	327	144	1,315

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	7,835
㈱トクヤマ	1,912
信越半導体㈱	1,894
東朋テクノロジー㈱	1,350
㈱竹中工務店	999
その他	15,612
合計	29,604

C 未払金

相手先	金額(百万円)
㈱竹中工務店	4,628
東朋テクノロジー㈱	1,273
スピードファム㈱	696
㈱BBS金明	459
オルガノ㈱	381
その他	2,002
合計	9,441