有価証券報告書-第45期(平成25年6月1日-平成26年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	369
普通預金	26
通知預金	16,338
別段預金	1
定期預金	7,010
預金計	23,745
合計	23,747

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
富士重工業㈱	94
サンコー商事㈱	93
長野電子工業㈱	68
㈱豊通マシナリー	52
曙ブレーキ工業㈱	45
その他	268
合計	623

(注) 富士重工業㈱、曙ブレーキ工業㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	平成26年 6月	7月	8月	9月	10月	11月	合計
受取手形 (百万円)	100	66	112	240	95	8	623

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	7,665
シャープ㈱	1,474
Shin-Etsu Handotai America,Inc.	813
㈱日立ハイテクノロジーズ	730
信越化学工業㈱	431
その他	3,047
合計	14,163

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
12,776	44,760	43,372	14,163	75.38	3.61

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
試験機	6
計測器	4
半導体関連機器	2
その他	0
小計	15
製品
半導体素子	113
小計	113
合計	128

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	254
その他	35
合計	289

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	565
石英ガラス類	257
研磨用材料	32
その他	164
合計	1,019

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ケーエルエー・テンコール㈱	168
㈱三啓	117
㈱タケショウ	66
㈱石井工機	53
㈱渡辺商行	52
その他	581
合計	1,040

(B) 期日別内訳

科目	平成26年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	163	110	158	222	385	1,040

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	2,239
㈱トクヤマ	1,358
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱	718
㈱東朋テクノロジー	340
㈱竹中工務店	330
その他	3,759
合計	8,747