有価証券報告書-第52期(令和2年6月1日-令和3年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	470
普通預金	36
通知預金	15,500
別段預金	1
郵便振替貯金	0
定期預金	7,110
預金計	23,118
合計	23,121

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	198
長野電子工業㈱	170
㈱ヨコオ	75
曙ブレーキ工業㈱	59
㈱アルバック	56
その他	336
合計	897

(注) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、㈱ヨコオ、曙ブレーキ工業㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	2021年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	102	105	501	138	32	16	897

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	8,350
㈱日立ハイテク	6,143
キオクシア㈱	2,410
信越化学工業㈱	1,279
富士電機㈱	1,069
その他	4,059
合計	23,312

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
26,087	92,916	95,691	23,312	80.41	3.19

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	490
半導体関連機器	75
試験機	5
その他	9
小計	580
製品
半導体素子	193
小計	193
合計	774

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	729
その他	676
合計	1,405

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
原材料及び貯蔵品
機械部品	1,518
研磨用材料	247
石英ガラス類	226
その他	630
合計	2,623

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
㈱タケショウ	116
㈱三啓	102
ケーエルエー・テンコール㈱	77
関東三英㈱	55
浜井産業㈱	53
その他	438
合計	845

(B) 期日別内訳

科目	2021年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	144	233	152	226	87	845

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	6,181
㈱トクヤマ	1,985
信越半導体㈱	742
信越ポリマー㈱	571
東朋テクノロジー㈱	509
その他	7,431
合計	17,421