有価証券報告書-第50期(平成30年6月1日-令和1年5月31日)

(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
A 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	2
預金の種類
当座預金	288
普通預金	14
通知預金	10,000
別段預金	1
定期預金	7,110
預金計	17,413
合計	17,415

B 受取手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
長野電子工業㈱	590
㈱アルバック	231
日立オートモティブシステムズ㈱	171
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	136
エイブリック㈱	85
その他	699
合計	1,914

(注) 日立オートモティブシステムズ㈱、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、エイブリック㈱については、電子記録債権であります。
(B) 期日別内訳

科目	2019年 6月	7月	8月	9月	10月	11月以降	合計
受取手形 (百万円)	565	281	479	376	188	22	1,914

C 売掛金
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
信越半導体㈱	9,712
㈱日立ハイテクノロジーズ	5,820
東芝メモリ㈱	1,616
富士電機㈱	1,173
Shin-Etsu Handotai America,Inc.	1,130
その他	5,083
合計	24,538

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円) (A)	当期発生高 (百万円) (B)	当期回収高 (百万円) (C)	当期末残高 (百万円) (D)	回収率(%) (C) ×100 (A)+(B)	滞留期間(ヶ月) (A)+(D) 2 (B) 12
27,497	102,140	105,099	24,538	81.07	3.06

(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
D たな卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	2,043
半導体関連機器	283
計測器	21
その他	4
小計	2,353
製品
半導体素子	233
小計	233
合計	2,587

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品

品名	金額(百万円)
半導体素子	589
その他	195
合計	785

(C) 原材料及び貯蔵品

品名	金額(百万円)
貯蔵品
機械部品	1,268
石英ガラス類	246
研磨用材料	163
その他	361
合計	2,039

(Ⅱ) 負債の部
A 支払手形
(A) 相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
国際計測器㈱	126
㈱タケショウ	109
ジャパンファインスチール㈱	65
ケーエルエー・テンコール㈱	58
㈱ジェーイーエル	55
その他	811
合計	1,226

(B) 期日別内訳

科目	2019年 6月	7月	8月	9月	10月	合計
支払手形 (百万円)	221	259	261	343	140	1,226

B 買掛金

相手先	金額(百万円)
信越化学工業㈱	5,851
㈱トクヤマ	2,652
日本電子㈱	1,002
東朋テクノロジー㈱	795
㈱大阪真空機器製作所	667
その他	8,559
合計	19,529

C 未払金

相手先	金額(百万円)
㈱竹中工務店	2,680
東朋テクノロジー㈱	1,524
スピードファム㈱	1,478
㈱BBS金明	1,095
㈱岡本工作機械製作所	855
その他	3,259
合計	10,893