有価証券報告書-第55期(2023/06/01-2024/05/31)

		前事業年度 (自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)		当事業年度 (自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
区分	注記 番号	金額 (百万円)	構成比 (%)	金額 (百万円)	構成比 (%)
Ⅰ 材料費		8,942	21.0	7,697	19.4
Ⅱ 労務費		6,780	15.9	6,666	16.8
Ⅲ 経費	※1	26,900	63.1	25,367	63.8
当期総製造費用		42,623	100.0	39,731	100.0
仕掛品期首棚卸高		1,695		1,370
他勘定受入高	※2	93		88
合計		44,411		41,189
仕掛品期末棚卸高		1,370		2,368
他勘定振替高	※3	1,507		855
当期製品製造原価		41,533		37,965

原価計算の方法
(1) 半導体事業部………………実際組別総合原価計算
(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算
エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。
この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価と棚卸資産とに調整配賦しております。
(注) ※1 主な内訳は次のとおりであります。

項目	前事業年度	当事業年度
外注費(百万円)	5,192	4,756
電力料(百万円)	4,017	3,149
修繕費(百万円)	4,073	2,693
減価償却費(百万円)	8,174	9,915

※2 他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。
※3 他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。