有価証券報告書-第50期(平成30年6月1日-令和1年5月31日)

		前事業年度 (自 2017年6月1日 至 2018年5月31日)		当事業年度 (自 2018年6月1日 至 2019年5月31日)
区分	注記 番号	金額 (百万円)	構成比 (%)	金額 (百万円)	構成比 (%)
Ⅰ 材料費		4,708	15.7	4,692	11.0
Ⅱ 労務費		6,117	20.4	6,502	15.2
Ⅲ 経費	※1	19,116	63.8	31,512	73.8
当期総製造費用		29,942	100.0	42,707	100.0
仕掛品期首たな卸高		443		845
他勘定受入高	※2	82		54
合計		30,468		43,607
仕掛品期末たな卸高		845		785
他勘定振替高	※3	2,533		3,612
当期製品製造原価		27,089		39,210

原価計算の方法
(1) 半導体事業部………………実際組別総合原価計算
(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算
エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。
この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価とたな卸資産とに調整配賦しております。
(注) ※1 主な内訳は次のとおりであります。

項目	前事業年度	当事業年度
外注費(百万円)	3,832	5,425
電力料(百万円)	1,794	2,102
修繕費(百万円)	1,654	1,915
減価償却費(百万円)	8,289	17,757

※2 他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。
※3 他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。