有価証券報告書-第45期(平成25年6月1日-平成26年5月31日)

		前事業年度 (自 平成24年6月1日 至 平成25年5月31日)		当事業年度 (自 平成25年6月1日 至 平成26年5月31日)
区分	注記 番号	金額 (百万円)	構成比 (%)	金額 (百万円)	構成比 (%)
Ⅰ 材料費		2,164	13.7	2,512	14.5
Ⅱ 労務費		5,123	32.5	5,272	30.4
Ⅲ 経費	※1	8,480	53.8	9,566	55.1
当期総製造費用		15,768	100.0	17,351	100.0
仕掛品期首たな卸高		611		377
他勘定受入高	※2	122		107
合計		16,502		17,836
仕掛品期末たな卸高		377		289
他勘定振替高	※3	207		605
当期製品製造原価		15,917		16,940

原価計算の方法
(1) 半導体事業部………………実際組別総合原価計算
(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算
エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。
この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価とたな卸資産とに調整配賦しております。
(注) ※1 主な内訳は次のとおりであります。

項目	前事業年度	当事業年度
外注費(百万円)	557	1,196
電力料(百万円)	1,308	1,690
修繕費(百万円)	1,063	1,333
減価償却費(百万円)	2,577	2,512

※2 他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。
※3 他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。