(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	財務諸表 計上額 (注)2
	半導体事業部	産商事業部	エンジニア リング事業部	計
売上高
外部顧客への売上高	53,443	37,493	-	90,936	-	90,936
セグメント間の内部売上高 又は振替高	2	1,907	7,823	9,734	△9,734	-
計	53,446	39,401	7,823	100,671	△9,734	90,936
セグメント利益	8,201	2,490	1,115	11,808	△631	11,177
セグメント資産	61,469	30,134	3,858	95,462	28,877	124,339
その他の項目
減価償却費	8,161	21	19	8,202	37	8,239
減損損失	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	15,419	85	34	15,539	60	15,600

(注)1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△631百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額28,877百万円は、セグメント間取引消去△4,970百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産33,848百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額37百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額60百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	財務諸表 計上額 (注)2
	半導体事業部	産商事業部	エンジニア リング事業部	計
売上高
外部顧客への売上高	47,077	42,031	-	89,109	-	89,109
セグメント間の内部売上高 又は振替高	2	1,663	5,690	7,356	△7,356	-
計	47,079	43,695	5,690	96,465	△7,356	89,109
セグメント利益	7,249	2,600	866	10,716	△404	10,312
セグメント資産	63,399	32,144	4,079	99,623	21,558	121,181
その他の項目
減価償却費	9,898	25	22	9,946	36	9,983
減損損失	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	20,406	7	5	20,419	36	20,456

(注)1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△404百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額21,558百万円は、セグメント間取引消去△3,052百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産24,610百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額36百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額36百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
【関連情報】
前事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)
1 製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体材料関係	計測器及び 試験機他の販売	半導体関連 装置の製造	合計
外部顧客への売上高	60,198	24,650	6,087	90,936

2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
79,022	8,500	3,413	90,936

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	50,492	半導体事業部、産商事業部

当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
1 製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体材料関係	計測器及び 試験機他の販売	半導体関連 装置の製造	合計
外部顧客への売上高	57,601	26,563	4,943	89,109

2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
75,497	9,995	3,616	89,109

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	45,224	半導体事業部、産商事業部

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。