(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
(会計上の見積りの変更)
当社はシリコンウエハー加工設備(再生ウエハー加工設備を除く)について、当事業年度より微細化対応を中心とした投資が増加することが見込まれることから、設備の使用実態の調査を行い検討した結果、当事業年度における取得設備より、耐用年数を3年から5年に変更しております。
これによるセグメント利益に与える影響は軽微であります。
(会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更)
シリコンウエハー加工設備(再生ウエハー加工設備を除く)については、従来は増加償却の適用対象ではありませんでしたが、設備の使用実態の調査を行い検討した結果、通常の稼働時間を超えて使用することが常態化していることから、増加償却の適用対象となりました。
これによるセグメント利益に与える影響は軽微であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前事業年度(自 平成24年6月1日 至 平成25年5月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	財務諸表 計上額 (注)2
	半導体事業部	産商事業部	エンジニア リング事業部	計
売上高
外部顧客への売上高	21,185	22,955	-	44,141	-	44,141
セグメント間の内部売上高 又は振替高	7	-	1,612	1,619	△1,619	-
計	21,193	22,955	1,612	45,761	△1,619	44,141
セグメント利益	1,758	93	162	2,014	△60	1,954
セグメント資産	34,214	9,451	933	44,599	21,576	66,176
その他の項目
減価償却費	2,650	10	7	2,667	23	2,690
減損損失	9	-	-	9	-	9
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	622	4	-	626	4	630

(注)1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△60百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額21,576百万円は、セグメント間取引消去△714百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産22,290百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額23百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額4百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 平成25年6月1日 至 平成26年5月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	財務諸表 計上額 (注)2
	半導体事業部	産商事業部	エンジニア リング事業部	計
売上高
外部顧客への売上高	22,645	20,052	-	42,697	-	42,697
セグメント間の内部売上高 又は振替高	5	-	2,223	2,228	△2,228	-
計	22,650	20,052	2,223	44,925	△2,228	42,697
セグメント利益	2,222	119	224	2,567	△151	2,416
セグメント資産	34,202	8,193	1,354	43,750	24,866	68,617
その他の項目
減価償却費	2,535	7	7	2,550	18	2,568
減損損失	0	-	-	0	-	0
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	1,761	15	8	1,785	16	1,801

(注)1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△151百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額24,866百万円は、セグメント間取引消去△1,172百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産26,039百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額18百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額16百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
【関連情報】
前事業年度(自 平成24年6月1日 至 平成25年5月31日)
1 製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体材料関係	計測器及び 試験機他の販売	半導体関連 装置の製造	合計
外部顧客への売上高	35,184	7,752	1,203	44,141

2 地域ごとの情報
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	25,193	半導体事業部、産商事業部
シャープ㈱	5,641	産商事業部

当事業年度(自 平成25年6月1日 至 平成26年5月31日)
1 製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体材料関係	計測器及び 試験機他の販売	半導体関連 装置の製造	合計
外部顧客への売上高	34,822	6,275	1,600	42,697

2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	米国	アジア	欧州	合計
38,038	2,514	1,557	586	42,697

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	25,022	半導体事業部、産商事業部

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
「セグメント情報」において同様の内容を記載しているため、報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報の記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。