三益半導体工業（8155）の一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の推移 - 通期

【期間】

通期

個別

2013年5月31日: 1億9000万
2014年5月31日 +483.68%: 11億900万
2015年5月31日 +35.71%: 15億500万
2016年5月31日 -92.96%: 1億600万
2017年5月31日 +900%: 10億6000万
2018年5月31日 +164.15%: 28億
2019年5月31日 +33.43%: 37億3600万
2020年5月31日 -40.6%: 22億1900万
2021年5月31日 +9.78%: 24億3600万
2022年5月31日 +40.85%: 34億3100万
2023年5月31日 +94.84%: 66億8500万
2024年5月31日 -64.19%: 23億9400万

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

前事業年度 (自 2022年6月1日至 2023年5月31日)	当事業年度 (自 2023年6月1日至 2024年5月31日)
6,685百万円	2,394百万円

2024/08/29 12:33

#2 研究開発活動

当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。

2024/08/29 12:33