一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

前事業年度 (自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)	当事業年度 (自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
6,685百万円	2,394百万円

2024/08/29 12:33

#2 研究開発活動

当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。

2024/08/29 12:33