8155 三益半導体工業

8155
2024/11/11
時価
1309億円
PER
16.59倍
2010年以降
7.85-97.11倍
(2010-2024年)
PBR
1.41倍
2010年以降
0.4-1.56倍
(2010-2024年)
配当
0.87%
ROE
8.78%
ROA
5.9%
資料
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CSV,JSON

固定資産

【資料】
四半期報告書-第51期第2四半期(令和1年9月1日-令和1年11月30日)
【閲覧】

個別

2019年5月31日
470億1300万
2019年11月30日 -0.67%
467億

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
2020/01/14 10:04
#2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
2020/01/14 10:04
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は11,494百万円となり、前事業年度末に比べ79百万円の増加となりました。営業活動の結果得られた資金は10,955百万円(前年同四半期比1,972百万円増)となりました。これは売上債権の増加1,609百万円等による資金の減少があったものの、税引前四半期純利益3,010百万円、減価償却費9,411百万円等により資金が増加したことによるものです。投資活動の結果使用した資金は10,342百万円(前年同四半期比2,539百万円減)となりました。これは、有形固定資産の取得による支出10,125百万円等があったことによるものです。財務活動の結果使用した資金は532百万円(前年同四半期比20百万円増)となりました。これは配当金の支払481百万円等があったことによるものです。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
2020/01/14 10:04

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