報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

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#2 他勘定振替高の内訳

※3 製品他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

	前事業年度(自 2018年6月1日至 2019年5月31日)	当事業年度(自 2019年6月1日至 2020年5月31日)
再加工のための振替高	54百万円	76百万円
販売費及び一般管理費	1	1

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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2020/08/27 13:46

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

この結果、売上高は92,075百万円と前期比3.2%の減収となりましたが、営業利益は5,930百万円(前期比5.0%増)、経常利益は5,626百万円(同2.7%増)、当期純利益は3,874百万円(同1.8%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部

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#5 製造原価明細書（連結）

※2 他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。
※3 他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。

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