立花エレテック（8159）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体デバイス事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 7億4000万
- 2013年6月30日 -44.19%
- 4億1300万
- 2013年9月30日 +62.23%
- 6億7000万
- 2013年12月31日 +63.43%
- 10億9500万
- 2014年3月31日 +24.11%
- 13億5900万
- 2014年6月30日 -63.58%
- 4億9500万
- 2014年9月30日 +67.68%
- 8億3000万
- 2014年12月31日 +44.82%
- 12億200万
- 2015年3月31日 +6.24%
- 12億7700万
- 2015年6月30日 -75.1%
- 3億1800万
- 2015年9月30日 +88.05%
- 5億9800万
- 2015年12月31日 +64.38%
- 9億8300万
- 2016年3月31日 +18.01%
- 11億6000万
- 2016年6月30日 -82.07%
- 2億800万
- 2016年9月30日 +181.25%
- 5億8500万
- 2016年12月31日 +66.15%
- 9億7200万
- 2017年3月31日 +27.67%
- 12億4100万
- 2017年6月30日 -61.8%
- 4億7400万
- 2017年9月30日 +65.82%
- 7億8600万
- 2017年12月31日 +55.34%
- 12億2100万
- 2018年3月31日 +29.73%
- 15億8400万
- 2018年6月30日 -65.97%
- 5億3900万
- 2018年9月30日 +68.46%
- 9億800万
- 2018年12月31日 +45.93%
- 13億2500万
- 2019年3月31日 +20.75%
- 16億
- 2019年6月30日 -87.44%
- 2億100万
- 2019年9月30日 +209.45%
- 6億2200万
- 2019年12月31日 +51.61%
- 9億4300万
- 2020年3月31日 +35.95%
- 12億8200万
- 2020年6月30日 -83.54%
- 2億1100万
- 2020年9月30日 +59.72%
- 3億3700万
- 2020年12月31日 +102.37%
- 6億8200万
- 2021年3月31日 +27.27%
- 8億6800万
- 2021年6月30日 -50.58%
- 4億2900万
- 2021年9月30日 +103.73%
- 8億7400万
- 2021年12月31日 +80.55%
- 15億7800万
- 2022年3月31日 +59.06%
- 25億1000万
- 2022年6月30日 -51.59%
- 12億1500万
- 2022年9月30日 +76.38%
- 21億4300万
- 2022年12月31日 +47.08%
- 31億5200万
- 2023年3月31日 +29.16%
- 40億7100万
- 2023年6月30日 -70.5%
- 12億100万
- 2023年9月30日 +105%
- 24億6200万
- 2023年12月31日 +46.22%
- 36億
- 2024年3月31日 +12.31%
- 40億4300万
- 2024年9月30日 -61.56%
- 15億5400万
- 2025年3月31日 +61.39%
- 25億800万
- 2025年9月30日 -77.27%
- 5億7000万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
- 当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。2025/06/27 13:57
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法報告セグメント 主要取扱商品・サービス FAシステム事業 プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター 半導体デバイス事業 半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶) 施設事業 パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #2 事業の内容
- 当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。2025/06/27 13:57
(注) ㈱高木商会は2025年4月1日付で、㈱タカギコネクトに商号変更しております。セグメントの名称 主要な会社 (海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司 半導体デバイス事業 (国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ (海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社
当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。 - #3 報告セグメントの概要（連結）
- 当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。2025/06/27 13:57
報告セグメント 主要取扱商品・サービス FAシステム事業 プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター 半導体デバイス事業 半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶) 施設事業 パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置 - #4 従業員の状況（連結）
- 2025年3月31日現在2025/06/27 13:57
(注) 1.従業員数は、当社企業グループから当社企業グループ外への出向者を除き、当社企業グループ外から当社企業グループへの出向者を含んでおります。セグメントの名称 従業員数(名) FAシステム事業 809 半導体デバイス事業 403 施設事業 144
2.全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。 - #5 株式の保有状況（連結）
- 特定投資株式2025/06/27 13:57
銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円) 2,436 1,960 ㈱ノーリツ 683,045 680,512 半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。株式数の増加については、取引先持株会での定期購入によるものであります。 有 1,204 1,186 銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円) 58 60 ㈱アルバック 10,000 10,000 FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品の販売並びに製造ラインのシステム提案を行うなど継続的な取引があります。 無 50 98 42 38 ㈱ダイヘン 6,000 6,000 FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品、半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 有 37 55 銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円) 住友重機械工業㈱ 4,920 4,920 半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 無 15 23 5 5 日本フェンオール㈱ 2,200 2,200 半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 無 3 3 ダイヤモンドエレクトリックホールディングス㈱ 4,800 4,800 半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 無 2 3 パナソニックホールディングス㈱ 1,265 1,265 半導体デバイス事業、MS事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 無 2 1 1 4 ㈱島精機製作所 1,650 1,650 半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 有 1 2 ㈱三社電機製作所 1,000 1,000 半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 無 0 1
(注) 1.保有先企業は当社の株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社の株式を保有しております。銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円)
2.当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性については事業戦略上の重要性や事業上の関係等から関係者で検証を実施しております。 - #6 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
- 2025/06/27 13:57
1980年4月 当社入社 2014年4月 当社常務執行役員 半導体デバイス国内担当 2016年4月 当社常務執行役員 半導体デバイス事業担当 2016年6月 当社取締役 常務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任 2017年4月 当社取締役 専務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任(現任) - #7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
- ・広域顧客の深掘りを推進し、新領域のビジネスを展開2025/06/27 13:57
半導体デバイス事業
・取り扱い商材のすそ野を広げ、既存顧客の深掘りと新規顧客を開拓 - #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 当社企業グループが関係する業界におきましては、流通在庫の調整が長期化する中、当社の主力事業であるFAシステム及び半導体デバイスの両事業分野において、成長の勢いが鈍化しました。2025/06/27 13:57
このような状況下にあって、当社企業グループは中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の施策の実行に一丸となって邁進し、来るべき未来社会に選ばれる技術商社のパイオニアとして、FAシステム事業においてはロボットやM2M技術を活用した工場の自動化・省人化ニーズを捉えたソリューション提案や3Dプリンターによる新しいものづくり技術を普及させる活動を、半導体デバイス事業においてはこれまで培ってきた独自技術をもってお客様のシステム開発を支援するための製品の技術提案活動をグローバルに展開してまいりました。また、当社企業グループの高い技術力を発信する場として、世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2024」や「Edge Tech +2024」に出展するなど、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールしてビジネス拡大に取り組んでおります。当期においては、2024年11月に半導体デバイスやFAシステム分野の需要拡大が見込まれるインドにおいて地域のニーズを捕捉して拡販を図るため「タチバナセールス(インド)社」を設立し、2025年1月より営業を開始いたしました。
また、DXの推進、人財の確保など、中長期を見据えた必要投資については、継続して積極的に実行しております。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
