8159 立花エレテック

8159
2026/03/27
時価
741億円
PER 予
11.96倍
2010年以降
4.54-23.04倍
(2010-2025年)
PBR
0.65倍
2010年以降
0.32-0.89倍
(2010-2025年)
配当 予
3.37%
ROE 予
5.44%
ROA 予
3.13%
資料
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立花エレテック(8159)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体デバイス事業の推移 - 通期

【期間】

連結

2013年3月31日
7億4000万
2014年3月31日 +83.65%
13億5900万
2015年3月31日 -6.03%
12億7700万
2016年3月31日 -9.16%
11億6000万
2017年3月31日 +6.98%
12億4100万
2018年3月31日 +27.64%
15億8400万
2019年3月31日 +1.01%
16億
2020年3月31日 -19.88%
12億8200万
2021年3月31日 -32.29%
8億6800万
2022年3月31日 +189.17%
25億1000万
2023年3月31日 +62.19%
40億7100万
2024年3月31日 -0.69%
40億4300万
2025年3月31日 -37.97%
25億800万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。
報告セグメント主要取扱商品・サービス
FAシステム事業プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター
半導体デバイス事業半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)
施設事業パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2025/06/27 13:57
#2 事業の内容
当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。
セグメントの名称主要な会社
(海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司
半導体デバイス事業(国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ
(海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社
(注) ㈱高木商会は2025年4月1日付で、㈱タカギコネクトに商号変更しております。
当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。
2025/06/27 13:57
#3 報告セグメントの概要(連結)
当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。
報告セグメント主要取扱商品・サービス
FAシステム事業プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター
半導体デバイス事業半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)
施設事業パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置
2025/06/27 13:57
#4 従業員の状況(連結)
2025年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
FAシステム事業809
半導体デバイス事業403
施設事業144
(注) 1.従業員数は、当社企業グループから当社企業グループ外への出向者を除き、当社企業グループ外から当社企業グループへの出向者を含んでおります。
2.全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。
2025/06/27 13:57
#5 株式の保有状況(連結)
特定投資株式
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
2,4361,960
㈱ノーリツ683,045680,512半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。株式数の増加については、取引先持株会での定期購入によるものであります。
1,2041,186
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
5860
㈱アルバック10,00010,000FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品の販売並びに製造ラインのシステム提案を行うなど継続的な取引があります。
5098
4238
㈱ダイヘン6,0006,000FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品、半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
3755
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
住友重機械工業㈱4,9204,920半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
1523
55
日本フェンオール㈱2,2002,200半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
33
ダイヤモンドエレクトリックホールディングス㈱4,8004,800半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
23
パナソニックホールディングス㈱1,2651,265半導体デバイス事業、MS事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
21
14
㈱島精機製作所1,6501,650半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
12
㈱三社電機製作所1,0001,000半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
01
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
(注) 1.保有先企業は当社の株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社の株式を保有しております。
2.当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性については事業戦略上の重要性や事業上の関係等から関係者で検証を実施しております。
2025/06/27 13:57
#6 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
1980年4月当社入社
2014年4月当社常務執行役員 半導体デバイス国内担当
2016年4月当社常務執行役員 半導体デバイス事業担当
2016年6月当社取締役 常務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任
2017年4月当社取締役 専務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任(現任)
2025/06/27 13:57
#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
・広域顧客の深掘りを推進し、新領域のビジネスを展開
半導体デバイス事業
・取り扱い商材のすそ野を広げ、既存顧客の深掘りと新規顧客を開拓
2025/06/27 13:57
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社企業グループが関係する業界におきましては、流通在庫の調整が長期化する中、当社の主力事業であるFAシステム及び半導体デバイスの両事業分野において、成長の勢いが鈍化しました。
このような状況下にあって、当社企業グループは中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の施策の実行に一丸となって邁進し、来るべき未来社会に選ばれる技術商社のパイオニアとして、FAシステム事業においてはロボットやM2M技術を活用した工場の自動化・省人化ニーズを捉えたソリューション提案や3Dプリンターによる新しいものづくり技術を普及させる活動を、半導体デバイス事業においてはこれまで培ってきた独自技術をもってお客様のシステム開発を支援するための製品の技術提案活動をグローバルに展開してまいりました。また、当社企業グループの高い技術力を発信する場として、世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2024」や「Edge Tech +2024」に出展するなど、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールしてビジネス拡大に取り組んでおります。当期においては、2024年11月に半導体デバイスやFAシステム分野の需要拡大が見込まれるインドにおいて地域のニーズを捕捉して拡販を図るため「タチバナセールス(インド)社」を設立し、2025年1月より営業を開始いたしました。
また、DXの推進、人財の確保など、中長期を見据えた必要投資については、継続して積極的に実行しております。
2025/06/27 13:57

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