8159 立花エレテック

8159
2026/09/04
時価
1024億円
PER 予
12.86倍
2010年以降
4.54-23.04倍
(2010-2026年)
PBR
0.82倍
2010年以降
0.32-0.89倍
(2010-2026年)
配当 予
2.93%
ROE 予
6.4%
ROA 予
3.87%
資料
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立花エレテック(8159)の外部顧客への売上高 - 半導体デバイス事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年3月31日
445億7100万
2013年6月30日 -73.29%
119億600万
2013年9月30日 +111.74%
252億1000万
2013年12月31日 +50.98%
380億6100万
2014年3月31日 +36.21%
518億4200万
2014年6月30日 -74.95%
129億8600万
2014年9月30日 +96.5%
255億1700万
2014年12月31日 +52.28%
388億5700万
2015年3月31日 +37.38%
533億8000万
2015年6月30日 -77.05%
122億5100万
2015年9月30日 +107.12%
253億7400万
2015年12月31日 +45.94%
370億3000万
2016年3月31日 +31.79%
488億100万
2016年6月30日 -77.85%
108億700万
2016年9月30日 +107.13%
223億8500万
2016年12月31日 +49.69%
335億900万
2017年3月31日 +39.85%
468億6400万
2017年6月30日 -73.48%
124億2600万
2017年9月30日 +110.55%
261億6300万
2017年12月31日 +56.49%
409億4300万
2018年3月31日 +33.78%
547億7300万
2018年6月30日 -74.67%
138億7300万
2018年9月30日 +99.65%
276億9700万
2018年12月31日 +49.95%
415億3100万
2019年3月31日 +30.21%
540億7700万
2019年6月30日 -78.74%
114億9900万
2019年9月30日 +108.11%
239億3000万
2019年12月31日 +47.71%
353億4700万
2020年3月31日 +35.73%
479億7500万
2020年6月30日 -74.54%
122億1400万
2020年9月30日 +106.85%
252億6500万
2020年12月31日 +55.44%
392億7300万
2021年3月31日 +38.38%
543億4700万
2021年6月30日 -71.48%
155億100万
2021年9月30日 +110.84%
326億8300万
2021年12月31日 +56.68%
512億700万
2022年3月31日 +39.82%
715億9900万
2022年6月30日 -69.96%
215億900万
2022年9月30日 +107.14%
445億5400万
2022年12月31日 +54.93%
690億2700万
2023年3月31日 +28.96%
890億1700万
2023年6月30日 -76.02%
213億4300万
2023年9月30日 +107.13%
442億700万
2023年12月31日 +48.16%
654億9800万
2024年3月31日 +31.14%
858億9600万
2024年9月30日 -51.46%
416億9000万
2025年3月31日 +101.54%
840億2100万
2025年9月30日 -52.04%
402億9600万
2026年3月31日 +121.25%
891億5600万

有報情報

#1 ガバナンス(連結)
委員会は、取締役会の監督・指示のもとでサステナビリティに関する基本方針の策定や重要課題(マテリアリティ)の特定と、それに基づく目標設定、それらの進捗管理を行うことで、全社的なサステナビリティへの取組みを推進いたします。
委員会は、年に1回以上開催される本委員会と、年4回開催されるサブ委員会により構成され、本委員会では取締役社長を委員長とし、委員は執行役員により構成されます。サブ委員会では管理本部長を事務局長とし、FAシステム事業代表、半導体デバイス事業代表、施設事業代表、経営企画部長、総務コンプライアンス部長、人事部長により構成され、このサブ委員会でサステナビリティの諸課題を検討し、本委員会で施策を立案・審議し、取締役会で決定する体制としております。
また、取締役会からの指示を受け、委員会が施策や指標のモニタリングを行ない、その効果を分析することで、サステナビリティ推進を牽引しております。
2026/06/23 10:26
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
2026/06/23 10:26
#3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
2026/06/23 10:26
#4 事業の内容
当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。
セグメントの名称主要な会社
(海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司
半導体デバイス事業(国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ
(海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社
当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。
2026/06/23 10:26
#5 報告セグメントの概要(連結)
当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。
報告セグメント主要取扱商品・サービス
FAシステム事業プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター
半導体デバイス事業半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)
施設事業パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置
2026/06/23 10:26
#6 従業員の状況(連結)
2026年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
FAシステム事業821
半導体デバイス事業412
施設事業148
(注) 1.従業員数は、当社企業グループから当社企業グループ外への出向者を除き、当社企業グループ外から当社企業グループへの出向者を含んでおります。
2.全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。
2026/06/23 10:26
#7 株式の保有状況(連結)
特定投資株式
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
4,5983,057
㈱ノーリツ685,571683,045半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。株式数の増加については、取引先持株会での定期購入によるものであります。
1,5821,204
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
8658
㈱アルバック10,00010,000FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品の販売並びに製造ラインのシステム提案を行うなど継続的な取引があります。
8150
㈱ダイヘン6,0006,000FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品、半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
6737
22
㈱島精機製作所1,6501,650半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。
11
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
(注) 1.保有先企業は当社の株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社の株式を保有しております。
2.当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性については事業戦略上の重要性や事業上の関係等から関係者で検証を実施しております。
2026/06/23 10:26
#8 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
1980年4月当社入社
2014年4月当社常務執行役員 半導体デバイス国内担当
2016年4月当社常務執行役員 半導体デバイス事業担当
2016年6月当社取締役 常務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任
2017年4月当社取締役 専務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任(現任)
2026/06/23 10:26
#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
・成長する業界への戦略商材の拡販
半導体デバイス事業
・既存顧客での商談深掘りと新規顧客拡大の推進によるコア事業規模の拡大
2026/06/23 10:26
#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における我が国の経済は、企業収益の改善等により景気は緩やかに回復の動きが見られた一方で、日本国外においては中国市場の需要低迷並びに為替相場の変動、さらには中東情勢の緊迫によるエネルギー・原材料価格の高騰リスクなど、先行き不透明な状況が継続しております。
当社企業グループが関係する業界におきましては、市場における在庫調整の動きはFAシステム事業、半導体デバイス事業でその影響を受ける厳しい年度となりましたが、当連結会計年度第3四半期よりようやく底を脱する動きが見られました。
このような状況下にあって、5カ年の中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の最終年度となる当事業年度は、これまでに掲げてきた各事業の営業戦略と計画を高いレベルで実行できるよう鋭意取り組み、当初掲げた中長期経営計画目標を達成することができました。また、来るべき未来社会に選ばれる技術商社として、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールすべく、当事業年度も世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」、「EdgeTech+ 2025」と「関西物流展」などの業界主催の展示会に出展して、ビジネス機会の創出と拡大に取り組みました。また、海外においては、成長著しいインドでの拡販に向けて、サプライヤーや協力会社との関係を構築し、次年度に向けた基盤固めを着実に実行しております。更に、DXの推進、人財の獲得や働き方改革を推進するための本社オフィスのリニューアル投資など、中長期を見据えた必要投資についても持続的に行っております。
2026/06/23 10:26
#11 脚注(取締役(及び監査役)(連結)
執行役員の内、取締役を兼務していない執行役員は、以下のとおりであります。
役職名氏名
執行役員 中部支社副支社長田村 孝
執行役員 海外半導体デバイス事業担当長谷川夕也
2026/06/23 10:26

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