- 8159
- 2026/09/04
- 時価
- 1024億円
- PER 予
- 12.86倍
- 2010年以降
- 4.54-23.04倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.82倍
- 2010年以降
- 0.32-0.89倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.93%
- ROE 予
- 6.4%
- ROA 予
- 3.87%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
立花エレテック(8159)の外部顧客への売上高 - 半導体デバイス事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 445億7100万
- 2013年6月30日 -73.29%
- 119億600万
- 2013年9月30日 +111.74%
- 252億1000万
- 2013年12月31日 +50.98%
- 380億6100万
- 2014年3月31日 +36.21%
- 518億4200万
- 2014年6月30日 -74.95%
- 129億8600万
- 2014年9月30日 +96.5%
- 255億1700万
- 2014年12月31日 +52.28%
- 388億5700万
- 2015年3月31日 +37.38%
- 533億8000万
- 2015年6月30日 -77.05%
- 122億5100万
- 2015年9月30日 +107.12%
- 253億7400万
- 2015年12月31日 +45.94%
- 370億3000万
- 2016年3月31日 +31.79%
- 488億100万
- 2016年6月30日 -77.85%
- 108億700万
- 2016年9月30日 +107.13%
- 223億8500万
- 2016年12月31日 +49.69%
- 335億900万
- 2017年3月31日 +39.85%
- 468億6400万
- 2017年6月30日 -73.48%
- 124億2600万
- 2017年9月30日 +110.55%
- 261億6300万
- 2017年12月31日 +56.49%
- 409億4300万
- 2018年3月31日 +33.78%
- 547億7300万
- 2018年6月30日 -74.67%
- 138億7300万
- 2018年9月30日 +99.65%
- 276億9700万
- 2018年12月31日 +49.95%
- 415億3100万
- 2019年3月31日 +30.21%
- 540億7700万
- 2019年6月30日 -78.74%
- 114億9900万
- 2019年9月30日 +108.11%
- 239億3000万
- 2019年12月31日 +47.71%
- 353億4700万
- 2020年3月31日 +35.73%
- 479億7500万
- 2020年6月30日 -74.54%
- 122億1400万
- 2020年9月30日 +106.85%
- 252億6500万
- 2020年12月31日 +55.44%
- 392億7300万
- 2021年3月31日 +38.38%
- 543億4700万
- 2021年6月30日 -71.48%
- 155億100万
- 2021年9月30日 +110.84%
- 326億8300万
- 2021年12月31日 +56.68%
- 512億700万
- 2022年3月31日 +39.82%
- 715億9900万
- 2022年6月30日 -69.96%
- 215億900万
- 2022年9月30日 +107.14%
- 445億5400万
- 2022年12月31日 +54.93%
- 690億2700万
- 2023年3月31日 +28.96%
- 890億1700万
- 2023年6月30日 -76.02%
- 213億4300万
- 2023年9月30日 +107.13%
- 442億700万
- 2023年12月31日 +48.16%
- 654億9800万
- 2024年3月31日 +31.14%
- 858億9600万
- 2024年9月30日 -51.46%
- 416億9000万
- 2025年3月31日 +101.54%
- 840億2100万
- 2025年9月30日 -52.04%
- 402億9600万
- 2026年3月31日 +121.25%
- 891億5600万
有報情報
- #1 ガバナンス(連結)
- 委員会は、取締役会の監督・指示のもとでサステナビリティに関する基本方針の策定や重要課題(マテリアリティ)の特定と、それに基づく目標設定、それらの進捗管理を行うことで、全社的なサステナビリティへの取組みを推進いたします。2026/06/23 10:26
委員会は、年に1回以上開催される本委員会と、年4回開催されるサブ委員会により構成され、本委員会では取締役社長を委員長とし、委員は執行役員により構成されます。サブ委員会では管理本部長を事務局長とし、FAシステム事業代表、半導体デバイス事業代表、施設事業代表、経営企画部長、総務コンプライアンス部長、人事部長により構成され、このサブ委員会でサステナビリティの諸課題を検討し、本委員会で施策を立案・審議し、取締役会で決定する体制としております。
また、取締役会からの指示を受け、委員会が施策や指標のモニタリングを行ない、その効果を分析することで、サステナビリティ推進を牽引しております。 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 3.主要な顧客ごとの情報2026/06/23 10:26
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2026/06/23 10:26
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。 - #4 事業の内容
- 当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。2026/06/23 10:26
当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。セグメントの名称 主要な会社 (海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司 半導体デバイス事業 (国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ (海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社
- #5 報告セグメントの概要(連結)
- 当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。2026/06/23 10:26
報告セグメント 主要取扱商品・サービス FAシステム事業 プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター 半導体デバイス事業 半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶) 施設事業 パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置 - #6 従業員の状況(連結)
- 2026年3月31日現在2026/06/23 10:26
(注) 1.従業員数は、当社企業グループから当社企業グループ外への出向者を除き、当社企業グループ外から当社企業グループへの出向者を含んでおります。セグメントの名称 従業員数(名) FAシステム事業 821 半導体デバイス事業 412 施設事業 148
2.全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。 - #7 株式の保有状況(連結)
- 特定投資株式2026/06/23 10:26
銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円) 4,598 3,057 ㈱ノーリツ 685,571 683,045 半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。株式数の増加については、取引先持株会での定期購入によるものであります。 有 1,582 1,204 銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円) 86 58 ㈱アルバック 10,000 10,000 FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品の販売並びに製造ラインのシステム提案を行うなど継続的な取引があります。 無 81 50 ㈱ダイヘン 6,000 6,000 FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品、半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 有 67 37 2 2 ㈱島精機製作所 1,650 1,650 半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。 有 1 1
(注) 1.保有先企業は当社の株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社の株式を保有しております。銘柄 当事業年度 前事業年度 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 当社の株式の保有の有無 株式数(株) 株式数(株) 貸借対照表計上額(百万円) 貸借対照表計上額(百万円)
2.当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性については事業戦略上の重要性や事業上の関係等から関係者で検証を実施しております。 - #8 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
- 2026/06/23 10:26
1980年4月 当社入社 2014年4月 当社常務執行役員 半導体デバイス国内担当 2016年4月 当社常務執行役員 半導体デバイス事業担当 2016年6月 当社取締役 常務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任 2017年4月 当社取締役 専務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任(現任) - #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- ・成長する業界への戦略商材の拡販2026/06/23 10:26
半導体デバイス事業
・既存顧客での商談深掘りと新規顧客拡大の推進によるコア事業規模の拡大 - #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当連結会計年度における我が国の経済は、企業収益の改善等により景気は緩やかに回復の動きが見られた一方で、日本国外においては中国市場の需要低迷並びに為替相場の変動、さらには中東情勢の緊迫によるエネルギー・原材料価格の高騰リスクなど、先行き不透明な状況が継続しております。2026/06/23 10:26
当社企業グループが関係する業界におきましては、市場における在庫調整の動きはFAシステム事業、半導体デバイス事業でその影響を受ける厳しい年度となりましたが、当連結会計年度第3四半期よりようやく底を脱する動きが見られました。
このような状況下にあって、5カ年の中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の最終年度となる当事業年度は、これまでに掲げてきた各事業の営業戦略と計画を高いレベルで実行できるよう鋭意取り組み、当初掲げた中長期経営計画目標を達成することができました。また、来るべき未来社会に選ばれる技術商社として、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールすべく、当事業年度も世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」、「EdgeTech+ 2025」と「関西物流展」などの業界主催の展示会に出展して、ビジネス機会の創出と拡大に取り組みました。また、海外においては、成長著しいインドでの拡販に向けて、サプライヤーや協力会社との関係を構築し、次年度に向けた基盤固めを着実に実行しております。更に、DXの推進、人財の獲得や働き方改革を推進するための本社オフィスのリニューアル投資など、中長期を見据えた必要投資についても持続的に行っております。 - #11 脚注(取締役(及び監査役)(連結)
- 執行役員の内、取締役を兼務していない執行役員は、以下のとおりであります。2026/06/23 10:26
役職名 氏名 執行役員 中部支社副支社長 田村 孝 執行役員 海外半導体デバイス事業担当 長谷川夕也