- 8159
- 2026/09/08
- 時価
- 982億円
- PER 予
- 12.32倍
- 2010年以降
- 4.54-23.04倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.79倍
- 2010年以降
- 0.32-0.89倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.06%
- ROE 予
- 6.4%
- ROA 予
- 3.87%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 【セグメント情報】2019/02/13 9:39
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
前第3四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年12月31日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 国内市場では、FAシステム、半導体デバイス、施設の主要3事業を中心として総じて好調に推移いたしました。FAシステム事業は、半導体・液晶製造装置関連並びに自動車関連の設備投資需要を背景に堅調であり、半導体デバイス事業においても、民生分野向け半導体が伸長して堅調に推移いたしました。施設事業では、製造業における工場の増設や建て替えの動きに伴う案件が増加する中、人材先行投資の成果が現れ、大幅に伸長いたしました。一方、海外市場では、中国において半導体分野で減速感が出てまいりました。2019/02/13 9:39
その結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高1,334億92百万円(前年同期比2.9%増)、営業利益47億38百万円(前年同期比7.0%増)、経常利益は51億21百万円(前年同期比8.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は36億78百万円(前年同期比14.3%増)となりました。なお、売上高、営業利益、経常利益については第3四半期として過去最高を更新いたしました。
セグメント別については以下のとおりであります。