受取手形、のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- 【期間】
- 通期
2008年3月
- 受取手形
- 2億3345万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2009年3月
- 受取手形
- 2億3277万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2010年3月
- 受取手形
- 1億6852万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2011年3月
- 受取手形
- 4億335万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2012年3月
- 受取手形
- 1億5211万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2013年3月
- 受取手形
- 1億7364万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2014年3月
- 受取手形
- 4億4662万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2015年3月
- 受取手形
- 3億7530万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2016年3月
- 受取手形
- 1億4596万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2017年3月
- 受取手形
- 1億3369万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2018年3月
- 受取手形
- 7828万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2019年3月
- 受取手形
- 1億6776万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2020年3月
- 受取手形
- 1億3935万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- -
2021年3月
- 受取手形
- 1億7205万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- 3134万
2022年3月
- 受取手形
- 2億4134万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- 4686万
2023年3月
- 受取手形
- 2億5253万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- 4911万
2024年3月
- 受取手形
- 3億3398万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
- 4106万
2025年3月
- 受取手形
- 2億3059万
- のれん償却額 - 半導体設計関連事業
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