- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。
2025/06/25 15:30- #2 主要な設備の状況
2.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| STAr Technologies,Inc.及びその子会社 | テストソリューション事業 | 283,429 |
3.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
4.プローブカード事業の一部譲渡に伴い、「建物及び構築物」が5,201千円、「その他」が1,064,327千円それぞれ減少しております。
- #3 事業の内容
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| テストソリューション事業 | 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 |
| 半導体設計関連事業 | 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 |
| システム・サービス事業 | 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 |
| 全社(共通) | 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 |
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
- #4 事業等のリスク
①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
2025/06/25 15:30- #5 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
3.分離した事業が含まれていた報告セグメントの名称
テストソリューション事業
4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
2025/06/25 15:30- #6 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| テストソリューション事業 | 645 | (9) |
| 半導体設計関連事業 | 554 | (26) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #7 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,313百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,945百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が89百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が278百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2025/06/25 15:30- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
翌連結会計年度のわが国経済は、賃金の上昇や雇用の改善による個人消費の持ち直しやデジタル化・脱炭素を背景とした設備投資の拡大などにより緩やかな回復基調で推移するものと思われます。一方、物価動向が個人消費に与える影響が懸念されるほか、地政学的リスクや米国の通商政策動向など先行き不透明な状況が継続するものと予想されます。
当社グループの事業活動においては、テストソリューション事業は、国内のメモリー向けテスターの需要回復には不透明感が継続するものの、海外向け新製品の販売伸長が期待されるほか、信頼性評価装置やプローブカード事業も概ね堅調に推移するものと見込まれます。
半導体設計関連事業は、EDAソフトウェアにおいては既存顧客との契約更改が引き続き順調に進むことに加え、パッケージ/プリント基板設計までを取り込むシステム協調解析ソリューションや受託開発などの付加価値提案に注力する取組などにより堅調に推移するものと見込んでおります。また、LSI設計受託においては、海外におけるAI関連事業の需要が一服するものの、国内事業の稼働率は回復傾向で推移するものと予想されます。
2025/06/25 15:30- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善に伴う個人消費の持ち直しや好調な企業業績などを背景とした設備投資の拡大がみられるなど、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方、先行きについては、継続的な物価上昇や急激な為替変動の影響が懸念されるほか、米国の通商政策動向や地政学的リスク、中国経済の回復遅れなど、依然として不透明な状況が続いております。
このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、システム・サービス事業が堅調に推移したものの、テストソリューション事業が低迷したことや半導体設計関連事業において下期に減速がみられたことから、売上高41,977百万円(前期比1.5%増)、営業利益1,887百万円(同23.7%減)、経常利益1,754百万円(同39.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益1,200百万円(同18.8%減)となりました。
③キャッシュ・フローの状況
2025/06/25 15:30- #10 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 常務執行役員 | 鏑木 祥介 | 半導体設計関連事業 |
| 執行役員 | 劉 俊良 | テストソリューション事業 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
- #11 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
当社グループは、棚卸資産の評価は主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。当連結会計年度末における連結貸借対照表の商品及び製品のうち、当社計上額は3,471,043千円であり、自社製テストシステムが含まれております。
当社グループのテストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売は、特定の半導体メモリー製造企業への依存度が高い水準となっております。当該棚卸資産の将来販売見込みについては、半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき見積もっておりますが、半導体市場の予期せぬ急激な縮小や生産活動の停滞、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却が生じた場合は、翌連結会計年度において回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。
2025/06/25 15:30
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
