有価証券報告書-第39期(2024/04/01-2025/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	計
売上高
テスター	3,171,877	-	-	3,171,877	-	3,171,877
STAr Technologies	12,713,205	-	-	12,713,205	-	12,713,205
EDA他	-	8,641,558	-	8,641,558	-	8,641,558
三栄ハイテックス	-	3,995,664	-	3,995,664	-	3,995,664
モーデック	-	246,814	-	246,814	-	246,814
組込みシステム他	-	-	2,815,079	2,815,079	-	2,815,079
アイティアクセス	-	-	5,160,687	5,160,687	-	5,160,687
ガイオ・テクノロジー	-	-	4,072,684	4,072,684	-	4,072,684
レグラス	-	-	540,813	540,813	-	540,813
顧客との契約から生じる収益	15,885,082	12,884,037	12,589,264	41,358,384	-	41,358,384
外部顧客への売上高	15,885,082	12,884,037	12,589,264	41,358,384	-	41,358,384
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	1,686	62,450	64,137	△64,137	-
計	15,885,082	12,885,724	12,651,715	41,422,521	△64,137	41,358,384
セグメント利益	542,676	529,952	1,579,227	2,651,856	△177,581	2,474,275
その他の項目
減価償却費	525,284	131,911	478,246	1,135,442	75,274	1,210,717
のれんの償却額	189,010	41,066	-	230,076	-	230,076

(注)1.セグメント利益の調整額△177,581千円には、セグメント間取引消去37千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△179,324千円及び棚卸資産の調整額1,705千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額75,274千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	計
売上高
テスター	1,712,885	-	-	1,712,885	-	1,712,885
STAr Technologies	13,264,776	-	-	13,264,776	-	13,264,776
EDA他	-	9,089,790	-	9,089,790	-	9,089,790
三栄ハイテックス	-	3,678,142	-	3,678,142	-	3,678,142
モーデック	-	224,782	-	224,782	-	224,782
組込みシステム他	-	-	3,075,293	3,075,293	-	3,075,293
アイティアクセス	-	-	5,392,411	5,392,411	-	5,392,411
ガイオ・テクノロジー	-	-	5,003,679	5,003,679	-	5,003,679
レグラス	-	-	535,351	535,351	-	535,351
顧客との契約から生じる収益	14,977,662	12,992,715	14,006,734	41,977,111	-	41,977,111
外部顧客への売上高	14,977,662	12,992,715	14,006,734	41,977,111	-	41,977,111
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	109	41,104	41,213	△41,213	-
計	14,977,662	12,992,824	14,047,838	42,018,325	△41,213	41,977,111
セグメント利益又は損失(△)	△312,462	457,165	1,799,884	1,944,586	△57,155	1,887,431
その他の項目
減価償却費	427,141	155,408	577,142	1,159,692	76,892	1,236,585
のれんの償却額	168,665	35,318	-	203,983	-	203,983

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額△57,155千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△57,722千円及び棚卸資産の調整額567千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額76,892千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	その他	合計
28,168,551	6,291,044	6,898,788	41,358,384

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。
台湾、アメリカ、シンガポール、韓国
(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本	台湾	その他	合計
9,469,130	2,158,858	2,150	11,630,139

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	その他	合計
28,386,722	6,205,122	7,385,267	41,977,111

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。
台湾、韓国、シンガポール、アメリカ、ベトナム
(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本	台湾	その他	合計
9,422,701	1,167,947	2,540	10,593,189

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:千円)
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	全社・消去	合計
当期償却額	189,010	41,066	-	-	230,076
当期末残高	631,050	186,931	-	-	817,981

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:千円)
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	全社・消去	合計
当期償却額	168,665	35,318	-	-	203,983
当期末残高	486,545	151,613	-	-	638,158

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。