有価証券報告書-第40期(2025/04/01-2026/03/31)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2026年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社20社及び関連会社1社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

テストソリューション事業	当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等の顧客を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 また、持分法適用関連会社である中国芯卓科技(浙江)有限公司は、主にプローブカードの製造・販売を行っております。
半導体設計関連事業	当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 株式会社ファイ・マイクロテックは高速アナログICの設計開発・販売を行っており、特に光通信の分野で高い技術を有しております。
システム・サービス 事業	当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主にキャッシュレス決済関連の機器開発・販売及び決済サービス、組込み用途向けのOSや車載関連等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発を行っており、自販機やデジタル家電、OA機器向け等において実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。
全社(共通)	当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、南アジア、日本におけるAI、組込み、ウェブサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。

以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(注)1.当連結会計年度より、株式会社ファイ・マイクロテックの全株式を取得したため、連結の範囲に含めております。また、台灣三榮高科技股份有限公司は清算結了したため、当連結会計年度より連結の範囲から除外しております。
2.2026年4月1日付で、三栄ハイテックス株式会社は、ジェイ・エス・シー株式会社を吸収合併いたしました。