(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
なお、当連結会計年度より、事業ポートフォリオの最適化とシナジーの強化を目的として、報告セグメントを従来の「設計開発ソリューション事業」及び「プロダクトソリューション事業」の2区分から、「テストソリューション事業」、「半導体設計関連事業」及び「システム・サービス事業」の3区分に変更しております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
また、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
また、「会計方針の変更」に記載のとおり、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。
当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「半導体設計関連事業」の売上高は10,228千円増加、セグメント利益は5,580千円減少し、「システム・サービス事業」の売上高は518,937千円増加、セグメント利益は8,528千円増加しております。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	計
売上高
外部顧客への売上高	10,640,488	11,416,957	10,478,973	32,536,419	-	32,536,419
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	23,529	32,594	56,123	△56,123	-
計	10,640,488	11,440,486	10,511,568	32,592,543	△56,123	32,536,419
セグメント利益	1,014,320	571,368	911,028	2,496,716	△542,360	1,954,356
その他の項目
減価償却費	350,850	141,048	362,693	854,593	55,124	909,717
のれんの償却額	160,528	31,340	58,706	250,576	-	250,576

(注)1.セグメント利益の調整額△542,360千円には、セグメント間取引消去16,959千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△558,831千円及び棚卸資産の調整額△488千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額55,124千円は、全社費用55,137千円及びセグメント間取引消去△12千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	計
売上高
テスター	6,768,278	-	-	6,768,278	-	6,768,278
STAr Technologies	7,679,478	-	-	7,679,478	-	7,679,478
EDA他	-	8,291,105	-	8,291,105	-	8,291,105
三栄ハイテックス	-	3,854,615	-	3,854,615	-	3,854,615
モーデック	-	283,861	-	283,861	-	283,861
組込みシステム他	-	-	2,040,223	2,040,223	-	2,040,223
アイティアクセス	-	-	4,256,685	4,256,685	-	4,256,685
ガイオ・テクノロジー	-	-	3,232,491	3,232,491	-	3,232,491
レグラス	-	-	831,503	831,503	-	831,503
顧客との契約から生じる収益	14,447,757	12,429,583	10,360,903	37,238,244	-	37,238,244
外部顧客への売上高	14,447,757	12,429,583	10,360,903	37,238,244	-	37,238,244
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	20,055	43,617	63,672	△63,672	-
計	14,447,757	12,449,638	10,404,521	37,301,917	△63,672	37,238,244
セグメント利益	1,534,453	606,166	1,114,996	3,255,616	△670,241	2,585,374
その他の項目
減価償却費	393,831	159,089	374,541	927,462	53,997	981,459
のれんの償却額	184,087	46,863	-	230,951	-	230,951

(注)1.セグメント利益の調整額△670,241千円には、セグメント間取引消去3,907千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△672,494千円及び棚卸資産の調整額△1,654千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額53,997千円は、全社費用53,997千円及びセグメント間取引消去△0千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	台湾	その他	合計
25,987,180	3,128,826	3,420,413	32,536,419

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。
中国、シンガポール、アメリカ、韓国、マレーシア
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	台湾	その他	合計
28,194,624	4,765,799	4,277,820	37,238,244

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。
中国、シンガポール、アメリカ、韓国
(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本	台湾	その他	合計
9,524,229	1,312,425	5,474	10,842,129

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

				(単位:千円)
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	全社・消去	合計
当期償却額	160,528	31,340	58,706	-	250,576
当期末残高	991,611	278,974	-	-	1,270,585

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

				(単位:千円)
	テストソリューション事業	半導体 設計関連事業	システム・ サービス事業	全社・消去	合計
当期償却額	184,087	46,863	-	-	230,951
当期末残高	935,234	277,110	-	-	1,212,345

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
該当事項はありません。