(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した「半導体設計事業」、「電子部品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体設計事業」は、主に半導体の設計工程に係る製商品・サービスを顧客に販売しており、半導体の設計及び検証用のソフトウェア、テストシステム、並びに設計サービスから構成されております。
「電子部品事業」は、主に顧客の最終製品である電気・電子機器に組み込まれる製商品(部品)を販売しており、ハードディスクドライブをはじめとする電子部品、CPUボードや組込み用途向けソフトウェア等から構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
一部の資産に係る減価償却費については、合理的な基準によってそれぞれのセグメント費用として配分しております。
当連結会計年度より、各報告セグメントの業況をより適切に把握するため、販売費及び一般管理費の配賦方法の見直しを行い、従来、各報告セグメントに配賦していた管理費用の一部を各報告セグメントに配賦せず調整額に含めることとしております。
なお、前連結会計年度に係る報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報は、変更後の算定方法に基づき作成したものを開示しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	半導体設計事業	電子部品事業	計
売上高
外部顧客への売上高	10,754,498	9,794,393	20,548,892	-	20,548,892
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	10,754,498	9,794,393	20,548,892	-	20,548,892
セグメント利益	1,028,949	222,819	1,251,769	△490,516	761,252
その他の項目
減価償却費	139,930	31,488	171,419	80,149	251,569
のれんの償却額	40,219	-	40,219	-	40,219

(注)1.セグメント利益の調整額△490,516千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△490,773千円及び棚卸資産の調整額256千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額80,149千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	半導体設計事業	電子部品事業	計
売上高
外部顧客への売上高	14,308,000	9,277,014	23,585,015	-	23,585,015
セグメント間の内部売上高又は振替高	4,440	-	4,440	△4,440	-
計	14,312,440	9,277,014	23,589,455	△4,440	23,585,015
セグメント利益又は損失(△)	2,021,603	△424,944	1,596,659	△501,596	1,095,062
その他の項目
減価償却費	161,327	41,756	203,083	82,110	285,193
のれんの償却額	63,484	-	63,484	-	63,484

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額△501,596千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△501,019千円及び棚卸資産の調整額△577千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額82,110千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。
4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	その他	合計
14,996,478	3,549,719	2,002,693	20,548,892

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。
ハンガリー、インドネシア、マレーシア、台湾
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	その他	合計
18,230,176	2,932,347	2,422,491	23,585,015

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。
マレーシア、ハンガリー、フィリピン、アメリカ、インドネシア、スロバキア
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

			(単位:千円)
	半導体設計事業	電子部品事業	全社・消去	合計
当期償却額	40,219	-	-	40,219
当期末残高	134,620	-	-	134,620

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

			(単位:千円)
	半導体設計事業	電子部品事業	全社・消去	合計
当期償却額	63,484	-	-	63,484
当期末残高	553,989	-	-	553,989

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。