有価証券報告書-第28期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(平成26年6月24日)現在において当社グループが判断したものであります。
(1)重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準により作成されております。
連結財務諸表の作成に際し経営者が採用した会計基準や、資産・負債及び収益・費用の計上並びに開示に影響を与える見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性により、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。
なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。
(2)当連結会計年度の経営成績の分析
①売上高
当連結会計年度の売上高は235億85百万円となり、前連結会計年度に比べ14.8%増加しました。
このうち、半導体設計事業は、米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアについて、他社製品からの移行や大型長期契約の更新などにより売上高を伸ばしました。自社製テストシステムは、海外向けが概ね堅調に推移し、国内半導体メーカーも需要が回復して積極的に設備投資を行うようになったことに伴い、予想を上回る増収増益となりました。子会社である三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、センサー、車載向けなどの案件が拡大して稼働率が上昇し、堅調に推移しました。株式会社レグラスの画像処理システム設計・開発ビジネスは、上期こそ低迷したものの下期から大型案件を受注し、通期では黒字化して業績に貢献しました。また、平成26年1月には主に自動車関連市場への本格進出を目的として、組込みソフト向け検証ツールの提供を行うガイオ・テクノロジー株式会社を子会社化いたしました。
この結果、当連結会計年度における売上高は143億8百万円となり、前連結会計年度に比べ33.0%増加しました。
一方、電子部品事業は、ハードディスク部門について、OA・FA市場の低迷により売上高が大きく落ち込みました。デバイス部門は、高画質デジタル機器対応チップの需要に回復が見られましたが、自社製組込みボード及びレーザーダイオードドライバーは価格競争の激化により売上高が減少しました。ブラウザーの開発支援・販売を行うアイティアクセス株式会社は、受託開発が堅調に推移したものの、組込みソフトウェアのライセンス販売の不調などにより前年実績を下回りました。
この結果、当事業の売上高は92億77百万円となり、前連結会計年度に比べ5.3%減少しました。
②売上原価、販売費及び一般管理費
収益性の高い自社製テストシステムが好調だった一方、電子部品事業の不振により利益率が若干悪化し、売上高に対する売上原価の比率は74.0%と、前連結会計年度に比べ0.5ポイント増加しました。また、販売費及び一般管理費は前連結会計年度に比べ7.2%増加し、50億26百万円となりました。これは主に、のれん償却額の増加や、人件費の増加などによるものであります。
この結果、当連結会計年度の営業利益は前連結会計年度に比べ43.9%増加し、10億95百万円となりました。
③営業外損益
当連結会計年度の不動産賃貸料は、テナントの入居率を高水準で維持できたことから4億43百万円となり、前連結会計年度に比べ2.7%増加しました。一方、不動産賃貸費用は前連結会計年度に比べ3.1%増加して3億27百万円となっております。
この結果、当連結会計年度の経常利益は前連結会計年度に比べ35.1%増加し、12億41百万円となりました。
④特別損益
当連結会計年度の特別利益は前連結会計年度に比べ248.4%増加し、88百万円となりました。これは主に、投資有価証券売却益が増加したことなどによるものであります。一方、特別損失は前連結会計年度に比べ511.5%増加し、3億13百万円となりました。これは主に、投資有価証券評価損が増加したことや、関係会社整理損を計上したことなどによるものであります。
この結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は前連結会計年度に比べ13.8%増加し、10億15百万円となりました。
⑤法人税等
当連結会計年度の法人税等は前連結会計年度に比べ39.4%増加し、4億83百万円となりました。
この結果、少数株主損益調整前当期純利益は前連結会計年度に比べ2.4%減少し、5億32百万円となりました。
また、法人税等の税金等調整前当期純利益に対する比率は47.6%となり、前連結会計年度に比べ8.8ポイント増加しました。
⑥少数株主損益
当連結会計年度の少数株主利益は前連結会計年度に比べ79.3%減少し、4百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の当期純利益は前連結会計年度に比べ1.0%増加し、5億27百万円となりました。
(3)資本の財源及び資金の流動性についての分析
①財政状態
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は、150億30百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億57百万円増加しました。これは主に、受取手形及び売掛金や、商品及び製品が増加したためであります。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は、130億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億73百万円増加しました。これは主に、有形固定資産や、のれんが増加したためであります。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は、42億24百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億49百万円増加しました。これは主に、1年内返済予定の長期借入金や前受金が増加したためであります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は、6億96百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億27百万円増加しました。これは主に、長期借入金が増加したためであります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産合計は、231億37百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億54百万円増加しました。これは主に、利益剰余金が増加したためであります。この結果、自己資本比率は81.0%となり、前連結会計年度末に比べ3.0ポイント低下しております。
②キャッシュ・フロー
キャッシュ・フローの分析につきましては、「第2 事業の状況 1.業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」に記載しております。
③財政政策
当社グループの運転資金につきましては、まず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を使用し、不足分について金融機関からの借入などによる調達を実施することとしております。長期借入金や社債などの長期資金の調達につきましては、金利動向などの調達環境を考慮の上、調達規模や調達手段を適宜判断して実施することとしております。
また、自己株式につきましては、財政状態や株価などの状況に応じ、取得について機動的に検討することとしております。
(4)経営戦略の現状と見通し
当社グループを取り巻く半導体・電子部品業界は、プロダクト・ライフサイクルが短く、かつ常に最先端プロダクトを求められ、安定した利益維持のためには市場ニーズを先取りした柔軟かつスピーディーな経営判断及び行動、長期的視野に立った経営資源の有効活用が必須のものとなっております。
当社グループは、欧米企業との幅広いネットワーク及び日本市場における強い販売力をベースにし、「半導体設計事業」、「電子部品事業」という2本柱での事業拡大、成長を図ってまいりました。半導体設計事業に関しては、主要ベンダーとの関係を強固なものとし、新規に成長性の高い市場の開拓をおこなってまいります。電子部品事業に関しては、エンジニアリング力・サポート力をさらに強化し、最適で高付加価値な解決策を提案するとともに、お客様のニーズを正確に把握し続け、多様な要望に迅速に対応し続けることを目指してまいります。
また中長期的には、当社グループは、当社グループの強みである多様なソリューションを活かし、お客様のニーズに応じて部品調達からハードウェア/ソフトウェアの設計、開発、品質管理までを一貫して提供するEDS企業となることを目指しており、このコンセプトに磨きをかけることにより成長を加速させたいと考えております。
また、アジアを中心とした海外企業へのビジネス展開についても、今後の重要な戦略として位置付けております。