四半期報告書-第29期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府の景気対策の効果等を背景に企業収益が改善し、設備投資にも回復がみられました。一方、消費税率引き上げに伴う反動減が個人消費を中心に顕在化しましたが、雇用・所得環境の改善などを背景に持ち直しの兆しもみられ、全般的に景気は回復基調が続いています。
当社グループが参画いたします先端エレクトロニクス業界におきましては、薄型テレビやデジタルビデオカメラ等の民生機器関連がやや落ち込む一方、放送装置や通信装置等の産業機器関連、タブレット端末等のモバイルコンピューティング関連やパソコン関連は概ね堅調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高62億52百万円(前年同期比36.6%増)、営業利益3億22百万円(同425.4%増)、経常利益3億52百万円(同163.5%増)、四半期純利益2億60百万円(前年同期は四半期純損失1億85百万円)となりました。
報告セグメント別の業績は次のとおりであります。
[半導体設計事業]
半導体設計事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供、仕入先・顧客など取引先との関係強化及び新規開拓を行うなど積極的な営業活動に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェアは、既存顧客の需要増や長期契約の確実な更新、及び新規顧客の獲得などにより好調に推移いたしました。自社製テストシステムは、フラッシュメモリ市場の旺盛な需要により、海外半導体メーカー向け出荷が好調に推移し増収増益となりました。また、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネス、ガイオ・テクノロジー株式会社の自動車メーカーを中心とした組込みソフト検証ツール開発及びエンジニアリングサービスも堅調に推移いたしました。
その結果、当事業の売上高は36億94百万円(前年同期比35.9%増)、セグメント利益は5億12百万円(同52.1%増)となりました。
[電子部品事業]
電子部品事業は、デジタル家電やOA・FA市場の既存顧客を中心に当社のエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力してまいりました。ハードディスク部門は、OA市場の受注回復により売上高は増加に転じ、デバイス部門においても、高画質デジタル機器対応チップや自社製組込みボードの需要が高まりましたが、利益面については依然として厳しい状況が続きました。また、アイティアクセス株式会社は、組込みソフトウェアのライセンス販売は持ち直しがみられたものの、受託開発の売上が伸び悩みました。
その結果、当事業の売上高は25億57百万円(同37.7%増)、セグメント損失は74百万円(前年同期はセグメント損失1億10百万円)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、42百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第1四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについての重要な変更はありません。
(5)経営者の問題認識と今後の方針について
当第1四半期連結累計期間において、経営者の問題認識と今後の方針に重要な変更はありません。