賞与引当金、のれん償却額 - 半導体設計事業
- 【期間】
- 通期
2013年3月
- 賞与引当金
- 3059万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- 4021万
2014年3月
- 賞与引当金
- 6946万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- 6348万
2015年3月
- 賞与引当金
- 1億2865万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- -
2016年3月
- 賞与引当金
- 1億3989万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- -
2017年3月
- 賞与引当金
- 1億6646万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- -
2018年3月
- 賞与引当金
- 2億2684万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- -
2019年3月
- 賞与引当金
- 2億8115万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
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2020年3月
- 賞与引当金
- 2億6111万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
- -
2021年3月
- 賞与引当金
- 2億984万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
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2022年3月
- 賞与引当金
- 3億380万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
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2023年3月
- 賞与引当金
- 3億1739万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
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2024年3月
- 賞与引当金
- 4億4982万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
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2025年3月
- 賞与引当金
- 6億393万
- のれん償却額 - 半導体設計事業
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