研究開発費 - 半導体設計関連事業、買掛金、株式給付引当金
- 【期間】
- 通期
- 全期間
2008年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 31億483万
- 株式給付引当金
- -
2009年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 20億1296万
- 株式給付引当金
- -
2010年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 12億1446万
- 株式給付引当金
- -
2011年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 20億4129万
- 株式給付引当金
- -
2011年6月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 17億5026万
- 株式給付引当金
- -
2011年9月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 24億8665万
- 株式給付引当金
- -
2011年12月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 27億6116万
- 株式給付引当金
- -
2012年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 18億6598万
- 株式給付引当金
- -
2012年6月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 25億823万
- 株式給付引当金
- -
2012年9月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 24億4415万
- 株式給付引当金
- -
2012年12月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 6億3141万
- 株式給付引当金
- -
2013年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 12億6575万
- 株式給付引当金
- -
2013年6月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 11億2641万
- 株式給付引当金
- -
2013年9月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 7億4721万
- 株式給付引当金
- -
2013年12月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 13億3611万
- 株式給付引当金
- -
2014年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 13億734万
- 株式給付引当金
- -
2014年6月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 14億2669万
- 株式給付引当金
- -
2014年9月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 15億1650万
- 株式給付引当金
- -
2015年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 20億8030万
- 株式給付引当金
- -
2016年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 6億6600万
- 株式給付引当金
- -
2017年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 7億2993万
- 株式給付引当金
- -
2018年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 11億1721万
- 株式給付引当金
- -
2019年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 6億2336万
- 株式給付引当金
- -
2020年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 5億9110万
- 株式給付引当金
- -
2021年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- 6億9412万
- 株式給付引当金
- -
2022年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- 1100万
- 買掛金
- 10億4195万
- 株式給付引当金
- -
2023年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- 4200万
- 買掛金
- 12億4666万
- 株式給付引当金
- 1859万
2023年6月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- -
- 株式給付引当金
- 2330万
2023年9月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- -
- 株式給付引当金
- 2725万
2023年12月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- -
- 株式給付引当金
- 3144万
2024年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- 4700万
- 買掛金
- 5億4321万
- 株式給付引当金
- 3599万
2024年6月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- -
- 株式給付引当金
- 3873万
2024年9月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- -
- 株式給付引当金
- 4233万
2024年12月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- -
- 買掛金
- -
- 株式給付引当金
- 4656万
2025年3月
- 研究開発費 - 半導体設計関連事業
- 8900万
- 買掛金
- 3億3178万
- 株式給付引当金
- 5049万